[实用新型]一种晶圆定位流道装置有效
| 申请号: | 201821022728.4 | 申请日: | 2018-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN208637399U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
| 发明(设计)人: | 朱俊;周志豪 | 申请(专利权)人: | 常州雷射激光设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝荣 |
| 地址: | 213000 江苏省常州市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆 气缸 电机 流道装置 种晶 移动 吸盘 本实用新型 焊接固定 挤压固定 传送带 上表面 右侧面 流道 上料 竖板 转轴 左端 拍打 贯穿 加工 保证 | ||
1.一种晶圆定位流道装置,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)的右侧面设有第一电机(2),所述第一电机(2)和所述机架(1)焊接固定,Y方向拍板气缸(3)位于所述机架(1)的上表面左端处,且与所述机架(1)固定连接,拍板(4)通过所述Y方向拍板气缸(3)位于第一传送带(5)上方,所述拍板(4)与所述Y方向拍板气缸(3)挤压固定,所述第一电机(2)的第一转轴贯穿竖板(15),所述竖板(15)与所述第一电机(2)固定连接,第一电机(2)的第一转轴转动连接第二滚筒(13),所述第二滚筒(13)位于所述竖板(15)前表面,皮带(14)套设在所述第二滚筒(13)和第一滚筒(11)上,所述第二滚筒(13)与所述皮带(14)转动连接,所述第一滚筒(11)和所述皮带(14)转动连接,第一传送带(5)套设在所述第一滚筒(11)的外侧面且在所述Y方向拍板气缸(3)和X方向拍板气缸(6)的上方所述拍板(4)的下方,所述第一传送带(5)和所述第一滚筒(11)转动连接,所述竖板(15)远离所述第一电机(2)的一端被第一滚筒(11)的前端所贯穿,所述第一传送带(5)的左侧靠近所述机架(1)上表面设有X方向拍板气缸(6),所述X方向拍板气缸(6)与所述机架(1)转动连接,电机固定座(16)位于所述机架(1)的上表面靠近所述X方向拍板气缸(6)远离所述Y方向拍板气缸(3)的一侧,所述电机固定座(16)与所述机架(1)焊接固定,所述电机固定座(16)的上表面设有电机壳(8),所述电机壳(8)与所述电机固定座(16)焊接固定,所述电机壳(8)内部设有容腔,所述容腔内设有第二电机,所述第二电机与所述电机壳(8)焊接固定,旋转手臂(7)位于所述电机壳(8)的上方通过所述第二电机的第二转轴转动连接,所述旋转手臂(7)的上表面转动手柄处固定设有伯努利吸盘(17),所述机架(1)的后表面左端上方通过固定柱底端固定设有料盒(9),第三电机(12)位于所述机架(1)左侧面且与所述机架(1)焊接固定,第二传送带(10)和所述第一滚筒(11)转动连接,所述竖板(15)远离所述第三电机(12)的一端被第一滚筒(11)的前端所贯穿,所述竖板(15)和所述第一滚筒(11)转动连接,所述第一滚筒(11)远离所述竖板(15)的一端与所述机架(1)的后端内侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆定位流道装置,其特征在于:所述Y方向拍板气缸(3)与所述机架(1)固定连接,所述Y方向拍板气缸(3)的左侧夹板与所述Y方向拍板气缸(3)的第一推杆连接,不与所述Y方向拍板气缸(3)与机架(1)固定的底板相接处。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆定位流道装置,其特征在于:所述Y方向拍板气缸(3)上有一个刚好与所述第一传送带(5)在竖直方向上拥有同一个高度的拍板撑柱,所述Y方向拍板气缸(3)与所述拍板撑柱固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆定位流道装置,其特征在于:所述伯努利吸盘(17)的数量为四个,四个所述伯努利吸盘(17)均固定连接在所述旋转手臂(7)的上表面手柄处。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆定位流道装置,其特征在于:所述第一滚筒(11)、所述第二滚筒(13)、所述皮带(14)和所述竖板(15)的数量均为两个,所述第二传送带(10)和一个所述第一滚筒(11)转动连接,一个所述竖板(15)远离所述第三电机(12)的一端被一个所述第一滚筒(11)的前端所贯穿,一个所述竖板(15)和一个所述第一滚筒(11)转动连接,一个所述第一滚筒(11)远离一个所述竖板(15)的一端与所述机架(1)的后端内侧固定连接,所述第一传送带(5)和另一个所述第一滚筒(11)转动连接,另一个所述竖板(15)远离所述第一电机(2)的一端被另一个所述第一滚筒(11)的前端所贯穿,另一个所述竖板(15)和另一个所述第一滚筒(11)转动连接,另一个所述第一滚筒(11)远离另一个所述竖板(15)的一端与所述机架(1)的后端内侧固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





