[实用新型]一种晶圆定位流道装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆定位流道装置，包括机架，所述机架的右侧面设有第一电机，所述第一电机和所述机架焊接固定，Y方向拍板气缸位于所述机架的上表面左端处，且与所述机架固定连接，拍板通过所述Y方向拍板气缸位于第一传送带上方，所述拍板与所述Y方向拍板气缸挤压固定，所述第一电机的第一转轴贯穿竖板；通过给上料流道增加了Y方向的拍板气缸，当晶圆移动到Y方向拍板气缸的正上方时，Y拍板气缸将晶圆拍正，当晶圆移动到X方向气缸正上方时，X拍板气缸从晶圆下面升上来把晶圆拍打固定位置，有效的保证了每一片晶圆移动到伯努利吸盘下方，使得晶圆在XY两个方向都一致，确保了加工精度。

技术领域

本实用新型属于晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆定位流道装置。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。单晶硅生长最常用的方法叫直拉法用直拉法生长后，单晶棒将按适当的尺寸进行加工，然后进行研磨，将凹凸的切痕磨掉，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜，晶圆片制造就完成了。

原有晶圆加工过程中，晶圆直接通过传送带进行传送，晶圆的位置方向无法拍正，在对晶圆加工时无法确保晶圆的加工精度，不仅造成了浪费还对公司经济造成一定的损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆定位流道装置，以解决上述背景技术中提出的原有晶圆加工过程中，晶圆直接通过传送带进行传送，晶圆的位置方向无法拍正，在对晶圆加工时无法确保晶圆的加工精度，不仅造成了浪费还对公司经济造成一定的损失的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆定位流道装置，包括机架，所述机架的右侧面设有第一电机，所述第一电机和所述机架焊接固定，Y方向拍板气缸位于所述机架的上表面左端处，且与所述机架固定连接，拍板通过所述Y方向拍板气缸位于第一传送带上方，所述拍板与所述Y方向拍板气缸挤压固定，所述第一电机的第一转轴贯穿竖板，所述竖板与所述第一电机固定连接，第一电机的第一转轴转动连接第二滚筒，所述第二滚筒位于所述竖板前表面，皮带套设在所述第二滚筒和第一滚筒上，所述第二滚筒与所述皮带转动连接，所述第一滚筒和所述皮带转动连接，第一传送带套设在所述第一滚筒的外侧面且在所述Y方向拍板气缸和X方向拍板气缸的上方所述拍板的下方，所述第一传送带和所述第一滚筒转动连接，所述竖板远离所述第一电机的一端被第一滚筒的前端所贯穿，所述第一传送带的左侧靠近所述机架上表面设有X方向拍板气缸，所述X方向拍板气缸与所述机架转动连接，电机固定座位于所述机架的上表面靠近所述X方向拍板气缸远离所述Y方向拍板气缸的一侧，所述电机固定座与所述机架焊接固定，所述电机固定座的上表面设有电机壳，所述电机壳与所述电机固定座焊接固定，所述电机壳内部设有容腔,所述容腔内设有第二电机，所述第二电机与所述电机壳焊接固定，所述旋转手臂位于所述电机壳的上方通过所述第二电机的第二转轴转动连接，所述旋转手臂的上表面转动手柄处固定设有伯努利吸盘，所述机架的后表面左端上方通过固定柱底端固定设有料盒，所述第三电机位于所述机架左侧面且与所述机架焊接固定，所述第二传送带和所述第一滚筒转动连接，所述竖板远离所述第三电机的一端被第一滚筒的前端所贯穿，所述竖板和所述第一滚筒转动连接，所述第一滚筒远离所述竖板的一端与所述机架的后端内侧固定连接。

优选的，所述Y方向拍板气缸与所述机架固定连接，所述Y方向拍板气缸的左侧夹板与所述Y方向拍板气缸的第一推杆连接，不与所述Y方向拍板气缸与机架固定的底板相接处。

优选的，所述Y方向拍板气缸上有一个刚好与所述第一传送带在竖直方向上拥有同一个高度的拍板撑柱，所述Y方向拍板气缸与所述拍板撑柱固定连接。

优选的，所述伯努利吸盘的数量为四个，四个所述伯努利吸盘均固定连接在所述旋转手臂的上表面手柄处。