[实用新型]一种新型的散热装置有效
| 申请号： | 201821007861.2 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208690241U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 孙有星;许溢海 | 申请（专利权）人： | 深圳市世联盈丰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;苏芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型的散热装置，包括：散热底座，所述散热底座上设有若干散热块，所述散热块设有长方形结构，所散热块之间的间距设为2cm，且散热块之间形成一用来散热的凹槽，所述散热块上均设有一凸块。本实用新型具有结构简单、生产成本低、散热效果好的优点，并在散热技术领域具有广泛的生产及应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 散热块 本实用新型 散热底座 散热装置 长方形结构 生产成本低 散热技术 散热效果 散热 凸块 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种新型的散热装置，其特征在于，包括：散热底座，所述散热底座上设有若干散热块，所述散热块设有长方形结构，所散热块之间的间距设为2cm，且散热块之间形成一用来散热的凹槽，所述散热块上均设有一凸块，所述凸块中均设有感应器、MCU芯片、风扇、连接外部电路的导线；所述感应器用来感应散热块上的温度，在所述散热块达到感应器所设定的温度时，感应器反馈信号给MCU芯片，MCU芯片控制风扇进行散热；所述散热块上均涂有陶瓷粉末，所述陶瓷粉末用来起到辅助散热。
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