[实用新型]一种新型的散热装置

说明书

本实用新型公开一种新型的散热装置，包括：散热底座，所述散热底座上设有若干散热块，所述散热块设有长方形结构，所散热块之间的间距设为2cm，且散热块之间形成一用来散热的凹槽，所述散热块上均设有一凸块。本实用新型具有结构简单、生产成本低、散热效果好的优点，并在散热技术领域具有广泛的生产及应用价值。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种新型的散热装置。

背景技术

在已知的散热装置中，现有技术均是通过结构的设计和材料的选用来进行散热的，但是采用这样的设计，生产成本高、且散热效果不理想，且散除热量不可调节、不可监控。

发明内容

针对以上所述存在的缺陷，本实用新型提供一种结构简单、生产成本低、散热效果好的新型的散热装置。

本实用新型的技术方案如下：一种新型的散热装置，包括：

散热底座，所述散热底座上设有若干散热块，所述散热块设有长方形结构，所散热块之间的间距设为2cm，且散热块之间形成一用来散热的凹槽，所述散热块上均设有一凸块，所述凸块中均设有感应器、MCU芯片、风扇、连接外部电路的导线；所述感应器用来感应散热块上的温度，在所述散热块达到感应器所设定的温度时，感应器反馈信号给MCU芯片，MCU芯片控制风扇进行散热。

优选地，所述散热块上均涂有陶瓷粉末，所述陶瓷粉末用来起到辅助散热。

优选地，所述散热块长、宽、高大小均一致，且宽设为1CM、高设为7CM。

采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的散热块在常规的散热下，通过凹槽、及散热块自身的结构下能起到散热的作用，但是当外部器件发生短暂的高热量时，通过散热块就不能及时的散除外部器件上的热量，因此本实用新型还设有感应器、MCU芯片、风扇，并通过感应器感应散热块上的温度，在所述散热块达到感应器所设定的温度时，感应器反馈信号给MCU芯片，MCU芯片控制风扇进行快速散热。，在所述散热块达到感应器所设定的温度时，感应器反馈信号给MCU芯片，MCU芯片控制风扇进行快速的散热。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

参照图1所示，本实用新型提供一种新型的散热装置，包括：

散热底座1，所述散热底座1上设有若干散热块3，所述散热块3设有长方形结构，所散热块3之间的间距设为2cm，且散热块3之间形成一用来散热的凹槽2，所述散热块3上均设有一凸块4，所述凸块4中均设有感应器41、MCU芯片43、风扇44、连接外部电路的导线42；所述感应器41用来感应散热块3上的温度，在所述散热块3达到感应器41所设定的温度时，感应器41反馈信号给MCU芯片43，MCU芯片43控制风扇44进行散热。

所述散热块3上均涂有陶瓷粉末，所述陶瓷粉末用来起到辅助散热。

所述散热块3长、宽、高大小均一致，且宽设为1CM、高设为7CM

实施例：

如图1所示，本实用新型的工作原理如下：