[实用新型]一种小型化封装散热装置有效
| 申请号： | 201820977512.7 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN208538821U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘茜蕾;杨昆明;戴大杰;周伶俐;朱密林;洪婉芳;王昕 | 申请（专利权）人： | 广州润芯信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 何国锦;廖军才 |
| 地址： | 510000 广东省广州市黄埔*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型化封装散热装置，包括基板、封装外壳、高热耗器件和高温度敏感器件，封装外壳对应的基板的底面接地金属层分割使得所述高热耗器件和所述高温敏感器件对应的接地金属层间形成间隙，通过高热阻的基板介质实现热隔离，在间隙或接近器件的边缘处设置条柱形的导热通孔柱或离散形式的导热通孔。通过对基板的封装进行的分割散热结构的设计，可以在不影响系统电性能的情况下进而得到更高的热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 接地金属层 小型化封装 导热通孔 封装外壳 散热装置 高热 基板 温度敏感器件 本实用新型 基板介质 接近器件 离散形式 敏感器件 散热结构 影响系统 边缘处 电性能 对基板 高热阻 热隔离 热性能 条柱形 分割 底面 封装 | ||
【主权项】：
1.一种小型化封装散热装置，包括基板、封装外壳、高热耗器件和高温度敏感器件，所述封装外壳将所述高热耗器件和所述高温度敏感器件封装在所述基板上，所述高热耗器件和所述高温度敏感器件分散布置于所述基板上，其特征在于：所述封装外壳对应的基板的底面接地金属层分割使得所述高热耗器件和所述高温敏感器件对应的接地金属层间形成间隙，通过高热阻的基板介质实现热隔离。
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