[实用新型]一种铝硅壳体有效
| 申请号： | 201820888515.3 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN208284469U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 公伟;宋国理;胡哲东 | 申请（专利权）人： | 南京友乔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铝硅壳体，涉及电子器件封装技术领域，包括内腔和外壳体，所述内腔的拐角处设有加强腔，所述加强腔向内凹进所述内腔中，所述加强腔包括第一弧形面，所述第一弧形面的两侧对称设置有第二弧形面，所述第一弧形面为凸出状，所述第二弧形面为凹进状，所述内腔和所述外壳体上分别设有第一缓冲腔和第二缓冲腔，所述第一缓冲腔设置在所述加强腔内，所述第二缓冲腔设置在所述外壳体的拐角处，所述第一缓冲腔和所述第二缓冲腔内均设有波浪形的缓冲弹片。本实用新型的铝硅壳体设置了多层加强结构，提高了整体的强度、抗压性能以及抗震缓冲性能。 | ||
| 搜索关键词： | 缓冲腔 弧形面 加强腔 外壳体 壳体 铝硅 内腔 本实用新型 拐角处 电子器件封装技术领域 抗震缓冲性能 对称设置 缓冲弹片 加强结构 抗压性能 向内凹进 凹进状 波浪形 内腔中 凸出状 多层 | ||
【主权项】：
1.一种铝硅壳体，其特征在于：包括内腔和外壳体，所述内腔的拐角处设有加强腔，所述加强腔向内凹进所述内腔中，所述加强腔包括第一弧形面，所述第一弧形面的两侧对称设置有第二弧形面，所述第一弧形面为凸出状，所述第二弧形面为凹进状，所述内腔和所述外壳体上分别设有第一缓冲腔和第二缓冲腔，所述第一缓冲腔设置在所述加强腔内，所述第二缓冲腔设置在所述外壳体的拐角处，所述第一缓冲腔和所述第二缓冲腔内均设有波浪形的缓冲弹片。
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