[实用新型]晶圆表面识别装置有效
| 申请号： | 201820877809.6 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN209461418U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 郭名飞 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 庞红芳 |
| 地址： | 200230 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆表面识别装置，包括：激光模块，用于向晶圆表面发射激光；接收板，用于接收所述激光模块照射所述晶圆表面形成的反射光；摄像模块，用于获取所述接收板的图像并根据所述图像上是否呈现光斑确定所述晶圆表面状态。实用新型的晶圆表面识别装置通过漫反射型激光传感器照射晶圆表面，如果照射都在粗糙面，反射光线会在接收板上形成一个红色光斑，此时通过相机识别接收板上的光斑；如果照射在晶圆的光面，反射光线无法聚集到接收板上形成有效的光斑，通过相机的视觉识别接收板上是否有反射光斑，从而判断晶圆片的粗糙面和光面，解决人工识别错误率的产生，降低产品的损耗，提高生产效率，降低劳动力成本及生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆表面 接收板 光斑 识别装置 照射 光面 反射光线 激光模块 粗糙面 相机 图像 本实用新型 激光传感器 劳动力成本 反射光斑 红色光斑 漫反射型 人工识别 摄像模块 生产效率 视觉识别 错误率 反射光 晶圆片 圆表面 晶圆 种晶 生产成本 激光 发射 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆表面识别装置，其特征在于：所述晶圆表面识别装置包括：激光模块，用于向晶圆表面发射激光；接收板，用于接收所述激光模块照射所述晶圆表面形成的反射光；摄像模块，用于获取所述接收板的图像并根据所述图像上是否呈现光斑确定所述晶圆表面状态；所述摄像模块包括一摄像头和与所述摄像头相连的图像处理芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
