[实用新型]晶圆表面识别装置

说明书

本实用新型提供一种晶圆表面识别装置，包括：激光模块，用于向晶圆表面发射激光；接收板，用于接收所述激光模块照射所述晶圆表面形成的反射光；摄像模块，用于获取所述接收板的图像并根据所述图像上是否呈现光斑确定所述晶圆表面状态。实用新型的晶圆表面识别装置通过漫反射型激光传感器照射晶圆表面，如果照射都在粗糙面，反射光线会在接收板上形成一个红色光斑，此时通过相机识别接收板上的光斑；如果照射在晶圆的光面，反射光线无法聚集到接收板上形成有效的光斑，通过相机的视觉识别接收板上是否有反射光斑，从而判断晶圆片的粗糙面和光面，解决人工识别错误率的产生，降低产品的损耗，提高生产效率，降低劳动力成本及生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及晶圆控制设备技术领域，具体为一种晶圆表面识别装置。

背景技术

晶圆本身存在粗糙面和光面，由于半导体行业要求，晶圆的光面是不允许接触的，任何形式的接触都会引起晶圆表面的损伤，从而导致残次品的产生。晶圆倒片的后道氮化铝工艺也要求晶圆片在石墨盘中光面必须朝上，氮化铝工艺对晶圆的朝向有严格的要求。

目前在半导体行业大多通过人工上料的方式进行晶圆粗糙面和光面的识别。由于目前来料的晶圆放置在晶圆框架盒(cassette)中，难以保证来料时晶圆朝向的一致性。晶圆倒片机设备通过真空吸盘的方式吸晶圆片的粗糙面进行上料，所以在真空吸盘吸取晶圆之前必须识别晶圆的粗糙面和光面。

目前半导体行业的晶圆都是通过人工进行上下料以及粗糙面光面的识别，容易产生判断错误的情况，从而导致产品损耗。且长时间人工作业容易导致视觉疲劳从而增加错误率的产生。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆表面识别装置，用于解决现有技术中通过人工识别晶圆光面和粗糙面带来的识别效率低，出错率高而且耗费人力的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆表面识别装置，所述晶圆表面识别装置包括：激光模块，用于向晶圆表面发射激光；接收板，用于接收所述激光模块照射所述晶圆表面形成的反射光；摄像模块，用于获取所述接收板的图像并根据所述图像上是否呈现光斑确定所述晶圆表面状态。

于本实用新型的一实施例中，所述晶圆表面识别装置还包括：第一支架，用于支撑所述激光模块和所述接收板，将所述激光模块置于对准所述晶圆的高度位置。

于本实用新型的一实施例中，所述激光模块连接于所述接收板上。

于本实用新型的一实施例中，所述激光模块为激光传感器。

于本实用新型的一实施例中，所述第一支架包括：底座，位于底座上的支撑杆，位于所述支撑杆顶端与所述接收板相连用于调节所述接收板安装角度的调节组件。

于本实用新型的一实施例中，所述晶圆表面识别装置还包括：用于支撑所述摄像模块的第二支架。

于本实用新型的一实施例中，所述摄像模块包括一摄像头和与所述摄像头相连的图像处理芯片。

于本实用新型的一实施例中，所述接收板的表面具有一显示由所述激光模块照射所述晶圆表面形成的反射光所产生的光斑的颜色图层。

于本实用新型的一实施例中，所述摄像装置连接有为拍摄提供光源的照明灯。

于本实用新型的一实施例中，所述摄像装置与一控制设备相连。

如上所述，本实用新型的一种晶圆表面识别装置，具有以下有益技术效果：