[实用新型]一种COF封装结构以及柔性显示器件有效
| 申请号： | 201820863620.1 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN208157397U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 廖亿彬;吴振忠;刘秀霞;何基强 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种COF封装结构，包括依次设置的补强板、柔性薄膜层、电极层、覆盖层以及芯片；其中，所述补强板部分覆盖在所述柔性薄膜层的背面，并且在所述柔性薄膜层弯曲方向的法向对边处至少覆盖有所述补强板；所述覆盖层部分覆盖所述电极层，所述电极层上从所述覆盖层中暴露的位置形成有导电粒子；所述芯片通过绑定脚绑定在所述导电粒子上；所述COF的精度为6.5~16um IC pitch；所述COF的线距为2.5‑3.2um。从而更适宜柔性显示器件发展需要。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性薄膜层 补强板 电极层 覆盖层 柔性显示器件 导电粒子 覆盖 芯片 本实用新型 弯曲方向 依次设置 绑定 对边 法向 脚绑 线距 背面 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种COF封装结构，其特征在于，包括依次设置的补强板（1）、柔性薄膜层（2）、电极层（3）、覆盖层（5）以及芯片（7）；其中，所述补强板（1）部分覆盖在所述柔性薄膜层（2）的背面，并且在所述柔性薄膜层（2）弯曲方向的法向对边处至少覆盖有所述补强板（1）；所述覆盖层（5）部分覆盖所述电极层（3），所述电极层（3）上从所述覆盖层（5）中暴露的位置形成有导电粒子（4）；所述芯片（7）通过绑定脚（6）绑定在所述导电粒子（4）上；所述COF的精度为6.5~16um IC pitch；所述COF的线距为2.5‑3.2um。
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