[实用新型]一种COF封装结构以及柔性显示器件

说明书

本实用新型公开了一种COF封装结构，包括依次设置的补强板、柔性薄膜层、电极层、覆盖层以及芯片；其中，所述补强板部分覆盖在所述柔性薄膜层的背面，并且在所述柔性薄膜层弯曲方向的法向对边处至少覆盖有所述补强板；所述覆盖层部分覆盖所述电极层，所述电极层上从所述覆盖层中暴露的位置形成有导电粒子；所述芯片通过绑定脚绑定在所述导电粒子上；所述COF的精度为6.5~16um IC pitch；所述COF的线距为2.5‑3.2um。从而更适宜柔性显示器件发展需要。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，特别涉及一种COF封装结构以及柔性显示器件。

背景技术

COF（Chip On Film）是指薄膜上芯片键合封装，其广泛地应用于显示器件领域。随着电子、通讯产业的迅猛发展，显示器的需求与日剧增，而相关产品都是以轻、薄、短、小为发展趋势的，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。COF技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为LCD、PDP等平板显示器的驱动IC的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分。COF技术已经成为未来平板显示器的驱动IC封装的主流趋势之一。

目前使用较多的COF封装的精度较差，一般单面COF Film 最小Pitch 25um，双面COF Film最小Pitch 35um，这样的精度越来越不能满足显示器件领域的发展需求。不仅如此，对于柔性显示器件，现有的COF封装往往无法兼顾可弯折能力和封装产品保护强度的双向需求。

因此，如何提供一种更适宜柔性显示器件使用的COF封装结构成为本领域丞需解决的技术问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供了一种更适宜柔性显示器件发展需要的新型COF封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

本实用新型实施例提供了一种COF封装结构，包括依次设置的补强板、柔性薄膜层、电极层、覆盖层以及芯片；其中，所述补强板部分覆盖在所述柔性薄膜层的背面，并且在所述柔性薄膜层弯曲方向的法向对边处至少覆盖有所述补强板；所述覆盖层部分覆盖所述电极层，所述电极层上从所述覆盖层中暴露的位置形成有导电粒子；所述芯片通过绑定脚绑定在所述导电粒子上；所述COF的精度为6.5~16um IC pitch；所述COF的线距为2.5-3.2um。

进一步地，所述补强板呈条状，且具有多个部分，所述多个部分沿所述柔性薄膜层弯曲方向的法向依次排列。

进一步地，所述多个部分的条状宽度从所述补强板的中间到两对边逐渐减小。

进一步地，所述柔性薄膜层的材料包括以下至少一种：PI、PET、TAC。

进一步地，还包括封装胶体，并且所述芯片、所述绑定脚以及所述导电粒子通过所述封装胶体封装。

进一步地，所述COF的精度为10um IC pitch。

进一步地，所述COF的线距为3um。

本实用新型实施例还提供了一种柔性显示器件，包括上述实施例中任一所述的COF封装结构。

本实用新型具有以下优点：本实用新型提供的COF封装结构以及包括该COF封装结构的柔性显示器件，通过柔性薄膜层和补强板的结合使用，在保证封装产品保护强度的前提下实现了产品的柔性需求，并通过补强板的特殊结构设置进一步提高了封装产品的安全可靠度；所述COF的精度较高，线距较小，更适用于柔性显示器件的发展需要。

附图说明

图1为本实用新型提供的COF封装结构示意图；

图2为本实用新型提供的COF封装结构中补强板的示意图。

具体实施方式