[实用新型]板料与晶圆碰焊设备有效
| 申请号： | 201820809782.7 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208225852U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 黎理明;鲍伟海;黎理杰 | 申请（专利权）人： | 深圳源明杰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种板料与晶圆碰焊设备，板料与晶圆碰焊设备包括：晶圆放置模组，包括用于检测所述晶圆膜上的晶圆位置的第一位置检测组件；碰焊模组，包括用于放置晶圆的焊台；晶圆搬运模组，包括在所述晶圆放置模组和所述碰焊模组之间移动的提取件，所述提取件根据所述第一位置检测组件检测到的晶圆位置提取所述晶圆，并将所述晶圆搬运至所述焊台上。本实用新型技术方案中，通过第一检测组件检测确定晶圆的位置，由晶圆搬运模组将晶圆搬运至焊台上，在由碰焊组件将板料与晶圆直接焊接在一起，避免固晶、邦定、点胶、冲切IC、贴胶纸、模块填装的工序，从而减少晶圆加工成模块和模块加工的工序，提供一种直接将晶圆与板料碰焊在一起的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 碰焊 板料 模组 检测组件 搬运 本实用新型 第一位置 晶圆位置 放置模 提取件 检测 晶圆加工 模块加工 直接焊接 冲切 点胶 固晶 焊台 胶纸 填装 种板 移动 | ||
【主权项】：
1.一种板料与晶圆碰焊设备，用于将板料与晶圆直接焊接，其特征在于，所述板料与晶圆碰焊设备包括：晶圆放置模组，包括用于放置晶圆的晶圆膜以及用于检测所述晶圆膜上的晶圆位置的第一位置检测组件；碰焊模组，包括用于放置晶圆的焊台；晶圆搬运模组，包括在所述晶圆放置模组和所述碰焊模组之间移动的提取件，所述提取件根据所述第一位置检测组件检测到的晶圆位置提取所述晶圆，并将所述晶圆搬运至所述焊台上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳源明杰科技股份有限公司，未经深圳源明杰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820809782.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体干蚀刻装备的分离型上部电极
- 下一篇：一种二极管生产用梳料架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
