[实用新型]板料与晶圆碰焊设备

说明书

本实用新型公开一种板料与晶圆碰焊设备，板料与晶圆碰焊设备包括：晶圆放置模组，包括用于检测所述晶圆膜上的晶圆位置的第一位置检测组件；碰焊模组，包括用于放置晶圆的焊台；晶圆搬运模组，包括在所述晶圆放置模组和所述碰焊模组之间移动的提取件，所述提取件根据所述第一位置检测组件检测到的晶圆位置提取所述晶圆，并将所述晶圆搬运至所述焊台上。本实用新型技术方案中，通过第一检测组件检测确定晶圆的位置，由晶圆搬运模组将晶圆搬运至焊台上，在由碰焊组件将板料与晶圆直接焊接在一起，避免固晶、邦定、点胶、冲切IC、贴胶纸、模块填装的工序，从而减少晶圆加工成模块和模块加工的工序，提供一种直接将晶圆与板料碰焊在一起的设备。

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，特别涉及一种板料与晶圆碰焊设备。

背景技术

随着高新科技的发展，非接触智能卡广泛应用于生活中，在智能卡制造业，传统的制造工序中需要将晶圆通过固晶、邦定、点胶、冲切IC、贴胶纸、模块填装这些工序后与板料进行碰焊，过程繁琐，操作复杂，现有技术中晶圆与板料碰焊的过程繁琐，操作复杂，并没有将晶圆与板料进行直接碰焊的设备，不便于智能卡的生产和制作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出板料与晶圆碰焊设备，旨在解决现有技术中晶圆与板料碰焊过程复杂的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种板料与晶圆碰焊设备，用于将板料与晶圆直接焊接，所述板料与晶圆碰焊设备包括：晶圆放置模组，包括用于放置晶圆的晶圆膜以及用于检测所述晶圆膜上的晶圆位置的第一位置检测组件；碰焊模组，包括用于放置晶圆的焊台；晶圆搬运模组，包括在所述晶圆放置模组和所述碰焊模组之间移动的提取件，所述提取件根据所述第一位置检测组件检测到的晶圆位置提取所述晶圆，并将所述晶圆搬运至所述焊台上。

优选地，所述碰焊模组还包括与所述焊台上的晶圆相对设置的微调平台，所述微调平台用于调整所述焊台上的晶圆的位置。

优选地，所述微调平台包括两个可相对移动的活动板，所述活动板相对的面上均设有凹槽，所述活动板相对移动时，两所述凹槽围合成与所述晶圆适配的容置空间，以调节所述晶圆的放置位置。

优选地，所述碰焊模组包括焊头、转台、驱动所述转台转动的旋转马达以及多个所述焊台，多个所述焊台均匀设置在所述转台上，所述旋转马达带动所述转台转动以使各个所述焊台分别与所述焊头相对应。

优选地，所述焊台在与所述容置空间相对应的位置处设有真空吸孔，所述真空吸孔用于将晶圆紧固在所述焊台上。

优选地，所述碰焊模组还包括用于检测板料位置的第二位置检测组件。

优选地，所述第一位置检测组件和所述第二位置检测组件均包括摄像头以及安装架，所述摄像头通过所述安装架装设在所述晶圆放置模组和所述碰焊模组上。

优选地，所述晶圆搬运模组包括将晶圆从所述晶圆膜分离的顶出组件，所述顶出组件包括张紧所述晶圆膜的真空顶帽以及顶针，所述顶针可移动安装于所述真空顶帽的轴向，所述顶针沿所述真空顶帽的轴向移动以使晶圆与所述晶圆膜分离。

优选地，所述晶圆搬运模组还包括水平驱动件和装设在所述水平驱动件上的竖直驱动件，所述提取件装设在所述竖直驱动件上，所述水平驱动件驱动所述提取件在所述晶圆膜与所述焊台之间移动，所述竖直驱动件驱动所述提取件在竖直方向上移动。

优选地，所述板料与晶圆碰焊设备还包括读卡器、标记笔以及控制器，所述读卡器和所述标记笔均与所述控制器相连，所述控制器在所述读卡器检测到板料与晶圆碰焊出现缺陷时，控制所述标记笔标记缺陷。

本实用新型技术方案中，通过第一检测组件检测确定晶圆的位置，由晶圆搬运模组将晶圆搬运至焊台上，在由碰焊组件将板料与晶圆直接焊接在一起，避免固晶、邦定、点胶、冲切IC、贴胶纸、模块填装的工序，从而减少晶圆加工成模块和模块加工的工序，提供一种直接将晶圆与板料碰焊在一起的设备。