[实用新型]一种闪烁晶体封装装置

摘要

本实用新型实施例提供了一种闪烁晶体封装装置，包括打印平台和树脂容器，其中，打印平台上固定用于放置待封装晶体块阵列的基板，下方设置有升降机构；打印平台上还安装有光源，光源可从上方照射基板上放置的待封装晶体块阵列；打印平台上还安装有用于将待封装晶体块阵列放置在所述基板的机械臂；树脂容器用于容置液态树脂，其上部与基板连通，液态树脂可从树脂容器上部流入基板上放置的待封装晶体块阵列中。该闪烁晶体封装装置工作时，以3D打印逐层曝光的方式对闪烁晶体进行封装，能够有效提高闪烁晶体封装的成品率，该闪烁晶体封装装置更加适于工业实用。

主权项

1.一种闪烁晶体封装装置，其特征在于，包括打印机构（1）和树脂容器（2），其中：所述打印机构（1）包括打印平台（10）；所述打印平台（10）上固定用于放置待封装晶体块阵列的基板（11）；所述打印平台（10）下方设置有升降机构（12），通过所述升降机构（12）控制所述打印平台（10）的高度；所述打印平台（10）上还安装有光源（13），所述光源（13）可从上方照射所述基板（11）上放置的待封装晶体块阵列；所述打印机构（1）还包括用于将待封装晶体块阵列放置在所述基板（11）上的机械臂（14）；所述树脂容器（2）用于容置液态的树脂，其上部与所述基板（11）连通，液态树脂可从所述树脂容器（2）上部流入所述基板（11）上放置的待封装晶体块阵列中。