[实用新型]一种摄像头模组感光芯片封装定位治具有效
申请号: | 201820710098.3 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN208142141U | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 邹培彪;周文慧 | 申请(专利权)人: | 深圳市简协电子实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518114 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种摄像头模组感光芯片封装定位治具,包括:治具板、横向进给机构、纵向进给机构和芯片拾取机构,所述横向进给机构包括位于治具板上方的水平的导轨和横向行走装置,所述横向行走装置设置于导轨上,所述纵向进给机构包括安装在横向行走装置上的气缸,所述芯片拾取机构包括:抽气装置和气嘴,抽气装置安装在气缸上;治具板的中心位置设置贯穿的封装槽,位于封装槽的前侧设置拾取槽,拾取槽内放置定位板,定位板内设置可放置芯片的凹槽位。本实用新型中,治具板与电路板可准确定位,芯片通过定位板准确定位,且芯片通过拾取机构自动拾取上料,无需人工拾取,具有效率高、定位准确的优点。 | ||
搜索关键词: | 治具板 横向行走装置 定位板 横向进给机构 纵向进给机构 本实用新型 摄像头模组 抽气装置 定位治具 感光芯片 芯片拾取 准确定位 芯片 封装槽 拾取槽 导轨 气缸 拾取 封装 电路板 定位准确 拾取机构 上料 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种摄像头模组感光芯片封装定位治具,包括:治具板(2)、横向进给机构、纵向进给机构和芯片拾取机构,其特征在于:所述横向进给机构包括位于治具板(2)上方的水平的导轨(51)和横向行走装置(52),所述横向行走装置(52)设置于导轨(51)上,所述纵向进给机构包括安装在横向行走装置(52)上的气缸(53),所述芯片拾取机构包括:抽气装置(54)和气嘴(57),抽气装置(54)安装在气缸(53)上;治具板(2)的中心位置设置贯穿的封装槽(23),位于封装槽(23)的前侧设置拾取槽(24),拾取槽(24)内放置定位板(6),定位板(6)内设置可放置芯片的凹槽位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造