[实用新型]一种大热流密度芯片的散热组合装置有效
| 申请号： | 201820696976.0 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN208690240U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 梁光飞;栗鹏芳;宋新洲;青振江 | 申请（专利权）人： | 新乡市特美特热控技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 赵振 |
| 地址： | 453000 河南省新乡市红旗区*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大热流密度芯片的散热组合装置，采用均热板将芯片这个点热源产生的热量迅速地扩展到一个较大的平面，然后通过液冷冷板将均热板进行散热降温；包括液冷冷板和均热板，所述均热板与所述液冷冷板贴合；所述均热板包括蒸发板和冷凝板，所述蒸发板和冷凝板密封连接并在两者之间形成真空腔，在所述真空腔内从所述蒸发板至冷凝板依次设置有相互贴合的金属丝网层和金属泡沫层，并在所述真空腔内填充有液体工质。将均热板与液冷冷板组合使用，适用于大热流密度的芯片散热，能够将点热源迅速地扩展为面热源，有效地降低芯片工作时的表面温度，提高其可靠性，从而解决芯片小尺寸、大发热量的散热难问题。 | ||
| 搜索关键词： | 均热板 芯片 冷凝板 真空腔 蒸发板 热流 散热组合装置 热源 贴合 发热量 本实用新型 金属泡沫层 金属丝网层 密封连接 散热降温 芯片散热 液体工质 依次设置 面热源 有效地 散热 填充 | ||
【主权项】：
1.一种大热流密度芯片的散热组合装置，其特征在于：包括液冷冷板和均热板，所述均热板与所述液冷冷板贴合，所述均热板包括蒸发板和冷凝板，所述蒸发板和冷凝板密封连接并在两者之间形成真空腔，在所述真空腔内从所述蒸发板至冷凝板依次设置有相互贴合的金属丝网层和金属泡沫层，并在所述真空腔内填充有液体工质。
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