[实用新型]一种防短路的引线框架有效
| 申请号： | 201820680525.8 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN208208747U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王路广;王孟杰 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州路麦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 龙洋 |
| 地址： | 315135 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防短路的引线框架，其特征在于，包括基岛、芯片和散热框；所述基岛具有多个同心设置的框架、多个引脚和多个连接杆，所述多个引脚环绕在所述框架的外围，所述连接杆连接所述多个框架并往基岛外围延伸；所述基岛上涂有绝缘涂层，所述绝缘涂层的厚度在2.5至3.2毫米；芯片设置于绝缘涂层上，所述芯片设置多个引线，所述引线穿过绝缘涂层与所述基岛相连；散热框设置在绝缘涂层上，所述芯片位于所述散热框之中。本实用新型中，在基岛上涂有绝缘涂层，以隔离基岛和芯片，避免芯片与基岛短路，为了方便芯片与所述基岛散热，设置有处于芯片外围并与芯片接触的散热框，散热框可与基岛接触，通过散热框有助于芯片和基岛散热。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 芯片 绝缘涂层 散热框 本实用新型 引线框架 防短路 外围 散热 引脚 连接杆连接 同心设置 芯片接触 连接杆 短路 环绕 穿过 隔离 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种防短路的引线框架，其特征在于，包括：基岛，所述基岛具有多个同心设置的框架、多个引脚和多个连接杆，所述多个引脚环绕在所述框架的外围，所述连接杆连接多个框架并往基岛外围延伸；所述基岛上涂有绝缘涂层，所述绝缘涂层的厚度在2.5至3.2毫米；芯片，设置于绝缘涂层上，所述芯片设置多个引线，所述引线穿过绝缘涂层与所述基岛相连；散热框，设置在绝缘涂层上，所述芯片位于所述散热框之中。
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