[实用新型]一种集成电路增强散热型封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括处理器、处理芯片、支撑板、导线、卡槽、散热装置、固定圆孔，所述处理器底端贴合支撑板上端边缘，且连接处由密封胶紧密贴合，两者之间不存在空隙，所述处理芯片底端固定连接支撑板表面边缘，本实用新型一种集成电路增强散热型封装结构，设有散热装置，首先通过传动板接收动力，并且进行传动使外壁连接的传动螺纹转动，外壁与传动齿轮外圈啮合传动，传动齿轮旋转时再次带动圆形扇叶，圆形扇叶中部与旋转轴承连接配合，加强旋转性能，圆形扇叶旋转时将会产生风力将设备内部的热量吹散，到散热板进行散热，从而提高了设备的散热性能。

主权项

1.一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括处理器(1)、处理芯片(2)、支撑板(3)、导线(4)、卡槽(5)、散热装置(6)、固定圆孔(7)，所述处理器(1)底端贴合支撑板(3)上端边缘，且连接处由密封胶紧密贴合，两者之间不存在空隙，其特征在于：所述处理芯片(2)底端固定连接支撑板(3)表面边缘，所述导线(4)贴合支撑板(3)上端表面边缘，所述卡槽(5)底端外壁与支撑板(3)右侧边缘嵌合，且厚度为2‑3cm，所述散热装置(6)底端固定连接支撑板(3)右侧，所述固定圆孔(7)为圆环状结构，中部为圆形半径为1cm，外圈与支撑板(3)上端设有的圆孔内圈采用过盈配合方式活动连接，且两者紧密贴合；所述散热装置(6)由传动杆(601)、旋转轴承(602)、圆形扇叶(603)、传动齿轮(604)、传动板(605)、传动螺纹(606)、散热板(607)组成，所述传动杆(601)侧面外壁嵌合圆形扇叶(603)外圈边缘，所述圆形扇叶(603)中部设有圆孔与旋转轴承(602)外圈采用间隙配合方式活动连接，所述传动齿轮(604)外圈与传动螺纹(606)相互啮合，所述传动螺纹(606)内圈嵌合传动板(605)上端外圈，所述传动板(605)底端固定连接封盖内壁，所述散热板(607)固定连接封盖内壁设有的固定板。