[实用新型]DBS封装结构及装置有效
| 申请号： | 201820558808.5 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN208000916U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘永兴;刘永东 | 申请（专利权）人： | 广东钜兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 郭新娟 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了DBS封装结构及装置，包括引脚框架以及设置在引脚框架上的四个芯片，四个芯片呈菱形分布；引脚框架四个部分，每个部分包括呈弯曲状的引脚以及与引脚一体连接的芯片板，四个部分的芯片板构成菱形，每个芯片板上设有两个芯片位置，芯片位置的正面设置有芯片。本实用新型结构简单，体积较小，便于在电路中使用。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚框架 芯片板 本实用新型 封装结构 芯片位置 芯片 引脚 菱形 菱形分布 一体连接 正面设置 弯曲状 电路 | ||
【主权项】：
1.一种DBS封装结构，其特征在于，包括引脚框架以及设置在所述引脚框架上的四个芯片，四个所述芯片呈菱形分布；所述引脚框架四个部分，每个部分包括呈弯曲状的引脚以及与所述引脚一体连接的芯片板，四个部分的所述芯片板构成菱形，每个所述芯片板上设有两个芯片位置，所述芯片位置的正面设置有所述芯片。
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