[实用新型]一种SOC芯片散热结构有效
| 申请号： | 201820473540.5 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN208014682U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 杨启宝 | 申请（专利权）人： | 深圳市北高智电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 谌杰君 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SOC芯片散热结构，SOC芯片上表面设有导热硅胶，所述的导热硅胶上表面设有散热片；所述的SOC芯片下表面设有散热焊盘并与PCB主板正面对应的散热焊盘连接；所述的PCB主板反面的散热焊盘表面与产品机壳之间设置有导热硅胶组件。由于导热硅胶和金属外壳的导热性能较好，SOC芯片产生的热量通过散热焊盘传导到导热硅胶，再传导到产品机壳上，相当于增加了散热面积，同时机壳与外界环境接触，空气流通也加速了机壳的散热；与传统的SOC芯片上面加散热片相比，增加了另外一条路径散热，也大大的增加了SOC芯片的散热面积，有效增加了SOC芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅胶 散热焊盘 散热 产品机壳 散热结构 散热片 上表面 传导 本实用新型 导热性能 金属外壳 空气流通 散热效率 外界环境 传统的 下表面 | ||
【主权项】：
1.一种SOC芯片散热结构，SOC芯片上表面设有导热硅胶，所述的导热硅胶上表面设有散热片，其特征在于：所述的SOC芯片下表面设有散热焊盘并与PCB主板正面对应的散热焊盘连接；所述的PCB主板反面的散热焊盘表面与产品机壳之间设置有导热硅胶组件，所述的SOC芯片产生的热量经过导热硅胶组件最终由产品机壳向下散热。
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