[实用新型]一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片封装有效
| 申请号： | 201820455631.6 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN208045475U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王岳;郭虎;窦祥峰;钟丽 | 申请（专利权）人： | 北京炎黄国芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京智沃律师事务所 11620 | 代理人： | 王继胜 |
| 地址： | 100096 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片封装，主要包括芯片、基座、铜柱引脚组和环氧树脂层，基座顶部设置有凹槽，且凹槽内顶部设置有粘合层和铝柱，且铝柱为一对，粘合层设置在两铝柱之间，芯片设置在凹槽内部，且芯片底部中心位置与粘合层粘合，芯片底部两端分别与铝柱电性连接，基座底部两端均设置有铜柱引脚组，且铜柱引脚组顶部穿插基座并通过金属焊盘与铝柱底部连接，环氧树脂层包覆在基座外围及凹槽内部，本实用新型结构简单，安装便捷，能够有效确保芯片的稳定性，同时提高散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 铝柱 芯片 引脚组 粘合层 铜柱 本实用新型 环氧树脂层 辐照 凹槽内部 芯片封装 可控 底部中心位置 底部连接 电性连接 基座顶部 金属焊盘 内顶部 散热性 粘合 包覆 穿插 外围 | ||
【主权项】：
1.一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片封装，包括芯片(1)、基座(2)、铜柱引脚组(3)和环氧树脂层(4)，其特征在于：所述基座(2)顶部设置有凹槽，且凹槽内顶部设置有粘合层(5)和铝柱(6)，所述铝柱(6)为一对，且粘合层(5)设置在两铝柱(6)之间，所述芯片(1)设置在凹槽内部，且芯片(1)底部中心位置与粘合层(5)粘合，所述芯片(1)底部两端分别与铝柱(6)电性连接，所述基座(2)底部两端均设置有铜柱引脚组(3)，且铜柱引脚组(3)顶部穿插基座(2)并通过金属焊盘(7)与铝柱(6)底部连接，所述环氧树脂层(4)包覆在基座(2)外围及凹槽内部。
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