[实用新型]基板支撑体以及基板处理装置有效
| 申请号： | 201820436065.4 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN208173558U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 朴性敏 | 申请（专利权）人： | 泰拉半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板支撑体(300)以及基板处理装置(100)。本实用新型涉及的基板支撑体(300)对投入到基板处理装置(100)的腔室并被处理的基板(5)进行支撑，其包括下部基板支撑体(350)以及装载在下部基板支撑体(350)上部的上部基板支撑体(310)，上部基板支撑体(310)和下部基板支撑体(350)上分别搭载并支撑有基板(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑体 基板处理装置 基板支撑体 下部基板 本实用新型 上部基板 基板 支撑 腔室 装载 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑体，用于对投入到基板处理装置的腔室并被处理的基板进行支撑，其特征在于，所述基板支撑体包括下部基板支撑体以及层叠在下部基板支撑体上部的上部基板支撑体，上部基板支撑体和下部基板支撑体上分别搭载并支撑有基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
