[实用新型]一种多功能金刚线硅片盒有效
| 申请号： | 201820410405.6 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN207966946U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘爱军;陈永庆 | 申请（专利权）人： | 江苏金晖光伏有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人： | 谢东 |
| 地址： | 225600 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多功能金刚线硅片盒。该装置包括盒状壳体，盒状壳体各内壁上均设有防震内衬，防震内衬的内壁上竖直均布有若干相互间隔的限位槽，还包括有与限位槽插接的若干第一挡板和若干第二挡板，与盒状壳体底部接触的第一挡板边檐上竖直开设有插齿型的第一插接槽，与盒状壳体底部接触的第二挡板边檐上竖直开设有插齿型的第二插接槽，第一挡板与第二挡板交叉设置，任一第一插接槽与任一第二插接槽配合插接，将防震内衬围成的整体空间分割成多个需求空间。由于第一挡板与第二挡板交叉插接在对应的限位槽内，第一挡板、第二挡板以及防震内衬相配合，将防震内衬围成的整体空间分割成多个需求空间，从而便于放置不同尺寸的方形硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 第二挡板 第一挡板 防震内衬 盒状壳体 插接槽 限位槽 插接 需求空间 整体空间 硅片盒 金刚线 边檐 插齿 内壁 竖直 本实用新型 方形硅片 交叉设置 竖直均布 分割 配合 | ||
【主权项】：
1.一种多功能金刚线硅片盒，包括盒状壳体，其特征在于：所述盒状壳体各内壁上均设有防震内衬，防震内衬的内壁上竖直均布有若干相互间隔的限位槽，还包括有与限位槽插接的若干第一挡板和若干第二挡板，与盒状壳体底部接触的第一挡板边檐上竖直开设有插齿型的第一插接槽，与盒状壳体底部接触的第二挡板边檐上竖直开设有插齿型的第二插接槽，第一挡板与第二挡板交叉设置，任一第一插接槽与任一的第二插接槽配合插接，将防震内衬围成的整体空间分割成多个需求空间，用于盛放不同尺寸的方形硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
