[实用新型]一种多功能金刚线硅片盒有效
| 申请号: | 201820410405.6 | 申请日: | 2018-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN207966946U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
| 发明(设计)人: | 刘爱军;陈永庆 | 申请(专利权)人: | 江苏金晖光伏有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 谢东 |
| 地址: | 225600 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 第二挡板 第一挡板 防震内衬 盒状壳体 插接槽 限位槽 插接 需求空间 整体空间 硅片盒 金刚线 边檐 插齿 内壁 竖直 本实用新型 方形硅片 交叉设置 竖直均布 分割 配合 | ||
本实用新型涉及一种多功能金刚线硅片盒。该装置包括盒状壳体,盒状壳体各内壁上均设有防震内衬,防震内衬的内壁上竖直均布有若干相互间隔的限位槽,还包括有与限位槽插接的若干第一挡板和若干第二挡板,与盒状壳体底部接触的第一挡板边檐上竖直开设有插齿型的第一插接槽,与盒状壳体底部接触的第二挡板边檐上竖直开设有插齿型的第二插接槽,第一挡板与第二挡板交叉设置,任一第一插接槽与任一第二插接槽配合插接,将防震内衬围成的整体空间分割成多个需求空间。由于第一挡板与第二挡板交叉插接在对应的限位槽内,第一挡板、第二挡板以及防震内衬相配合,将防震内衬围成的整体空间分割成多个需求空间,从而便于放置不同尺寸的方形硅片。
技术领域
本实用新型涉及硅片制造技术领域,尤其涉及一种多功能金刚线硅片盒。
背景技术
现有的中国专利数据库中公开了硅片,其申请号为201520390881.2,申请日为2015.06.09,授权公告号为CN204668284 U,授权公告日为2015.09.23,该装置包括壳体,在壳体的左右内侧壁上各设有十根以上棱柱,所述棱柱的侧表面设有四个以上凸点,每两根相邻的棱柱形成一个U型导向槽口,左侧壁上的U型导向槽口与右侧壁上的U型导向槽口一一对应并形成可供硅片放置的插槽,同时在每个插槽的底部连有提拉绳,所述提拉绳内嵌于U型导向槽口上且绳头位于壳体外。其不足之处在于:该硅片盒体只能放置单一形状的硅片,难以固定盛放圆形的硅片,又由于硅片非常脆,当抓取硅片边缘时,硅片就容易破碎,因此拿取放置非常不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足,提供一种能够放置不同尺寸的方形或圆形硅片的硅片盒。
为了实现上述目的,本实用新型一种多功能金刚线硅片盒所采取的技术方案:
一种多功能金刚线硅片盒,包括盒状壳体,所述盒状壳体各内壁上均设有防震内衬,防震内衬的内壁上竖直均布有若干相互间隔的限位槽,还包括有与限位槽插接的若干第一挡板和若干第二挡板,与盒状壳体底部接触的第一挡板边檐上竖直开设有插齿型的第一插接槽,与盒状壳体底部接触的第二挡板边檐上竖直开设有插齿型的第二插接槽,第一挡板与第二挡板交叉设置,任一第一插接槽与对应的第二插接槽配合插接,将防震内衬围成的整体空间分割成多个需求空间,用于盛放不同尺寸的方形硅片。
本实用新型工作时,操作人员根据待放置的硅片大小,将第一挡板和第二挡板交叉的插接在对应的限位槽内,同时使第一插接槽插接在第二插接槽内,将防震内衬围成的整体空间分割成多个需求空间,再将硅片放置在需求空间内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:由于第一挡板与第二挡板交叉插接在对应的限位槽内,第一挡板、第二挡板以及防震内衬相配合,将防震内衬围成的整体空间分割成多个需求空间,从而便于放置不同尺寸的方形硅片。
所述防震内衬包括多块首尾拼合封闭的泡沫板,从而便于更换防震内衬。
所述盒状壳体内壁上设有卡槽,与盒状壳体内壁贴合的泡沫板表面上设有凸条,所述凸条卡接在卡槽内,将泡沫板固定在盒状壳体上。
所述盒状壳体包括底板,以及设置在底板上的左侧板、右侧板、前面板以及后面板,所述左侧板与右侧板的一表面两侧均设有卡接槽,前面板和后面板的两端面上设有外凸的卡接块,所述各卡接块与对应的卡接槽相配合,将左侧板、前面板、右侧板以及后面板首尾拼接围成封闭框,所述封闭框与底板经搭扣连接,便于盒状壳体拆分,便于将盛放在防震内衬中的硅片取出。
为了实现上述目的,本实用新型还提供一种多功能金刚线硅片盒所采取的技术方案:
一种多功能金刚线硅片盒,包括盒状壳体,所述盒状壳体各内壁上均设有防震内衬,防震内衬的内壁上竖直均布有若干相互间隔的限位槽,还包括有一对设置在防震内衬中的直角三棱柱靠模,各直角三棱柱靠模的底面设有内凹弧面槽,一直角面设有与限位槽配合的限位凸起,两直角三棱柱靠模的内凹弧面槽拼合成横截面呈半圆状的卡放槽,卡放槽用于盛放圆形硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





