[实用新型]一种多功能金刚线硅片盒有效
| 申请号: | 201820410405.6 | 申请日: | 2018-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN207966946U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
| 发明(设计)人: | 刘爱军;陈永庆 | 申请(专利权)人: | 江苏金晖光伏有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 谢东 |
| 地址: | 225600 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 第二挡板 第一挡板 防震内衬 盒状壳体 插接槽 限位槽 插接 需求空间 整体空间 硅片盒 金刚线 边檐 插齿 内壁 竖直 本实用新型 方形硅片 交叉设置 竖直均布 分割 配合 | ||
1.一种多功能金刚线硅片盒,包括盒状壳体,其特征在于:所述盒状壳体各内壁上均设有防震内衬,防震内衬的内壁上竖直均布有若干相互间隔的限位槽,还包括有与限位槽插接的若干第一挡板和若干第二挡板,与盒状壳体底部接触的第一挡板边檐上竖直开设有插齿型的第一插接槽,与盒状壳体底部接触的第二挡板边檐上竖直开设有插齿型的第二插接槽,第一挡板与第二挡板交叉设置,任一第一插接槽与任一的第二插接槽配合插接,将防震内衬围成的整体空间分割成多个需求空间,用于盛放不同尺寸的方形硅片。
2.一种多功能金刚线硅片盒,包括盒状壳体,其特征在于:所述盒状壳体各内壁上均设有防震内衬,防震内衬的内壁上竖直均布有若干相互间隔的限位槽,还包括有一对设置在防震内衬中的直角三棱柱靠模,各直角三棱柱靠模的底面设有内凹弧面槽,一直角面设有与限位槽配合的限位凸起,两直角三棱柱靠模的内凹弧面槽拼合成横截面呈半圆状的卡放槽,卡放槽用于盛放圆形硅片。
3.根据权利要求1或2所述的一种多功能金刚线硅片盒,其特征在于:所述防震内衬包括多块首尾拼合封闭的泡沫板。
4.根据权利要求3所述的一种多功能金刚线硅片盒,其特征在于:所述盒状壳体内壁上设有卡槽,与盒状壳体内壁贴合的泡沫板表面上设有凸条,所述凸条卡接在卡槽内,将泡沫板固定在盒状壳体上。
5.根据权利要求4所述的一种多功能金刚线硅片盒,其特征在于:所述盒状壳体包括底板,以及设置在底板上的左侧板、右侧板、前面板以及后面板,所述左侧板与右侧板的一表面两侧均设有卡接槽,前面板两端面和后面板的两端面上均设有外凸的卡接块,所述各卡接块与对应的卡接槽相配合,将左侧板、前面板、右侧板以及后面板首尾拼接围成封闭框,所述封闭框与底板经搭扣连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





