[实用新型]一种用于镀膜机的石墨坩埚

摘要

由于现有的采用电子束加热的真空镀膜机在加热时，电子束的加热的温度高达1000℃～3000℃，而有机物的挥发温度基本在400℃～800℃之间，故用电子束对有机物直接进行加热可能会导致有机会分解。为了能够使用现有的普遍应用的采用电子束加热的真空蒸发镀膜机，本实用新型提出一种用于镀膜机的石墨坩埚，该石墨坩埚可以应用于现有的采用电子束加热的真空蒸发镀膜机中，取代常规的坩埚，这样，高能量的电子束打在本实用新型的石墨坩埚的表面，而石墨具有降温作用，这样会对坩埚内的有机物蒸发镀膜材料进行保护，使得有机物蒸发镀膜材料能够在低于电子束加热温度的情况下就开始蒸发保证在整个有机物进行真空蒸发镀膜的过程中有机物不会发生分解。

主权项

1.一种用于镀膜机的石墨坩埚，其特征在于：其包括上盖（1）和下盖（2）；上盖（1）上含有蒸发台（12）和咬合区凸起圆环（13），蒸发台（12）呈圆柱形，其中圆柱形的上表面上有一蒸发孔（121）从上至下贯穿整个蒸发台（12），且蒸发台（12）的上表面偏离蒸发孔（121）的位置有一斜坡面（122），该斜坡面（122）为电子束打火处，蒸发台（12）的圆柱形的下部平面（123）与咬合区凸起圆环（13）的上表面一体成型，咬合区凸起圆环（13）的外径＜蒸发台（12）的圆柱形的外径；下盖（2）含有边缘凸台（21）、咬合区凹陷基座（22）和中心置药平台（23），中心置药平台（23）为圆形，在中心置药平台（23）的外部环绕的一圈为咬合区凹陷基座（22），咬合区凹陷基座（22）的外部环绕的一圈为边缘凸台（21），其中中心置药平台（23）、咬合区凹陷基座（22）、和边缘凸台（21）的底部在同一平面，且边缘凸台（21）的高度高于咬合区凹陷基座（22）的高度，咬合区凹陷基座（22）的高度高于中心置药平台（23）的高度；上盖（1）的咬合区凸起圆环（13）与下盖（2）的咬合区凹陷基座（22）匹配吻合，上盖（1）的边缘凹台（11）与下盖（2）的边缘凸台（21）匹配吻合。