[实用新型]KBP封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201820399480.7 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208000912U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘永东 | 申请（专利权）人： | 广东钜兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 郭新娟 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种KBP封装结构及电子设备，包括：KBP封装主体和散热片；所述KBP封装主体内设置有框架，所述框架的引脚暴露于所述KBP封装主体的外部，所述KBP封装主体的背面与所述框架之间的距离大于所述KBP封装主体的正面与所述框架之间的距离，所述KBP封装主体的背面设置有凹槽，所述散热片设置于所述凹槽内。达到通过在所述KBP封装主体的背面设置用于容纳散热片的凹槽，并将散热片设置于所述凹槽内，由于设置散热片，所以可以提高KBP封装结构的散热能力，进而可以提高KBP封装结构的限制工作电流至4～8安培内，使得KBP封装结构能够满足大功率需求的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装主体 封装结构 散热片 背面设置 电子设备 本实用新型 工作电流 技术效果 散热能力 引脚 背面 容纳 暴露 外部 | ||
【主权项】：
1.一种KBP封装结构，其特征在于，包括：KBP封装主体和散热片；所述KBP封装主体内设置有框架，所述框架的引脚暴露于所述KBP封装主体的外部，所述KBP封装主体的背面与所述框架之间的距离大于所述KBP封装主体的正面与所述框架之间的距离，所述KBP封装主体的背面设置有凹槽，所述散热片设置于所述凹槽内。
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