[实用新型]一种SIP型引线框架有效
| 申请号： | 201820394655.5 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN208142168U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 沈健;高迎阳 | 申请（专利权）人： | 泰州东田电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 225300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SIP型引线框架，包括引线框架、石墨散热膜、模塑化合物，所述引线框架的内部设置有焊盘，所述焊盘的内部设置有芯片粘连板，所述芯片粘连板的上方设置有芯片，且芯片粘连板的下方设置有石墨散热膜，所述模塑化合物安装在焊盘和芯片的上方，所述引线框架和焊盘与芯片之间连接有金线；本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在芯片粘连板的底面设计了石墨散热膜，当芯片在运行时，芯片产生的一部分热量由芯片粘连板传递而出，经过石墨散热膜加快芯片的散热，提高了芯片的散热效率，保证芯片的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 引线框架 粘连板 散热膜 石墨 焊盘 本实用新型 模塑化合物 内部设置 工作性能 散热效率 运行时 散热 底面 金线 传递 保证 | ||
【主权项】：
1.一种SIP型引线框架，包括引线框架(1)、石墨散热膜(6)、模塑化合物(3)，其特征在于：所述引线框架(1)的内部设置有焊盘(5)，所述焊盘(5)的内部设置有芯片粘连板(7)，所述芯片粘连板(7)的上方设置有芯片(4)，且芯片粘连板(7)的下方设置有石墨散热膜(6)，所述模塑化合物(3)安装在焊盘(5)和芯片(4)的上方，所述引线框架(1)和焊盘(5)与芯片(4)之间连接有金线(2)。
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