[实用新型]天线的封装结构有效
| 申请号： | 201820359825.6 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208336513U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种天线的封装结构，该封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及相对的第二面；第一金属连接柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，覆盖第一金属连接柱以及重新布线层；第一天线金属层，形成第一封装层上，第一天线金属层与第一金属连接柱电性连接；第二金属连接柱，形成于第一天线金属层上；第二封装层，覆盖第一天线金属层及第二金属连接柱；第二天线金属层，形成于第二封装层上；金属凸块以及天线电路芯片，接合于重新布线层的第一面。本实用新型采用重新布线层及金属连接柱实现两层或多层天线金属层的整合，大大提高天线的效率及性能，并可有效缩小封装体积，使封装结构具有较高的集成度以及更好的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属连接柱 重新布线层 天线金属 封装结构 封装层 天线 本实用新型 电性连接 多层天线 金属凸块 天线电路 集成度 接合 第二面 金属层 覆盖 两层 整合 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；第一金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上；第一封装层，覆盖所述第一金属连接柱以及所述重新布线层，且所述第一封装层的顶面显露所述第一金属连接柱；第一天线金属层，形成所述第一封装层上，所述第一天线金属层与所述第一金属连接柱电性连接；第二金属连接柱，形成于所述第一天线金属层上；第二封装层，覆盖所述第一天线金属层及所述第二金属连接柱，且所述第二封装层的顶面显露所述第二金属连接柱；第二天线金属层，形成于所述第二封装层上；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面；以及天线电路芯片，接合于所述重新布线层的第一面。
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