[实用新型]一种新型混色封装工艺灯有效
| 申请号： | 201820282633.X | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN207993893U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张高庭 | 申请（专利权）人： | 张高庭 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 325700 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型混色封装工艺灯，包括线路板，所述线路板上均匀布设有LED芯片，且线路板上，先通过成型暖光色温荧光胶错位滴盖一路芯片，再通过常规液态封装硅胶整面涂覆白光色温荧光胶，所述线路板为交错布线结构的双线路基板，且统一固晶LED芯片。该新型混色封装工艺灯，在单色发光时，也能保证整体发光面的完整性（市面上采用双圈隔离方式或花片隔离式，发光不全面）；双色混色发光时，整体混色效果完全融合，无色差感；与现有加一粒CSP灯珠，再固晶一路LED芯片，工艺更加简单方便，成本优势明显，色温可控性操作性灵活；正倒装芯片多可使用，使用更加广泛多变；任何形状外形，多可自定义设置，无任何局限。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 封装工艺 混色 发光 光色温 荧光胶 固晶 本实用新型 布线结构 常规液态 成本优势 倒装芯片 封装硅胶 隔离方式 混色发光 混色效果 形状外形 隔离式 可控性 双线路 自定义 无色 灯珠 花片 基板 面涂 色温 双圈 双色 成型 交错 错位 芯片 局限 融合 灵活 保证 统一 | ||
【主权项】：
1.一种新型混色封装工艺灯，包括线路板（1），其特征在于：所述线路板（1）上均匀布设有LED芯片（2），且线路板（1）上通过成型暖光色温荧光胶（3）滴盖一路芯片，再通过常规液态封装硅胶整面涂覆白光色温荧光胶（4）。
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