[实用新型]一种硅片分选机的硅片上料导向机构有效

申请号：	201820262964.7	申请日：	2018-02-23
公开（公告）号：	CN208062039U	公开（公告）日：	2018-11-06
发明（设计）人：	陈锡元;朱在峰;田振斌	申请（专利权）人：	扬州伟业创新科技有限公司
主分类号：	H01L21/68	分类号：	H01L21/68;H01L21/677
代理公司：	北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427	代理人：	陈娟
地址：	225600 江苏省扬***	国省代码：	江苏;32
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本实用新型公开了一种硅片分选机的硅片上料导向机构，包括导向机构本体和皮带，所述导向机构本体的顶部中间位置处固定设置有双轴电机，所述双轴电机的两端均通过联轴器与螺旋轴传动连接，皮带通过转轴与固定架转动连接，所述固定架的外侧通过缓冲弹簧与固定板弹性连接，且固定板的外侧中心位置处通过限位套筒与限位块转动连接。本实用新型中，通过双轴电机的传动作用，设置的皮带可往硅片的侧边方向移动，再通过转动螺纹杆，可实现皮带位置的微调，使得竖直设置的皮带可与硅片的侧边贴合，水平设置的皮带可与硅片的顶面贴合，从而有效的提高了导向精度，避免了因机器震动而造成的硅片偏转。
搜索关键词：	硅片皮带导向机构双轴电机本实用新型转动连接分选机固定板固定架侧边上料顶部中间位置偏转中心位置处传动连接传动作用弹性连接顶面贴合方向移动固定设置缓冲弹簧皮带位置竖直设置水平设置限位套筒联轴器螺纹杆螺旋轴限位块贴合转轴微调转动震动
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

1.一种硅片分选机的硅片上料导向机构，包括导向机构本体(1)和皮带(11)，其特征在于，所述导向机构本体(1)的顶部中间位置处固定设置有双轴电机(4)，所述双轴电机(4)的两端均通过联轴器与螺旋轴(3)传动连接，且螺旋轴(3)上均螺旋滑动连接有螺旋套(2)，且螺旋套(2)的底部均通过支杆与L形板(5)固定连接，所述L形板(5)的内侧设有皮带(11)，且皮带(11)通过转轴与固定架(10)转动连接，所述固定架(10)的外侧通过缓冲弹簧(9)与固定板(8)弹性连接，且固定板(8)的外侧中心位置处通过限位套筒(7)与限位块(61)转动连接，所述限位块(61)的外侧通过螺纹杆(6)与L形板(5)螺旋转动连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州伟业创新科技有限公司，未经扬州伟业创新科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820262964.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

[实用新型]一种硅片分选机的硅片上料导向机构有效

专利文献下载