[实用新型]一种硅片分选机的硅片上料导向机构有效
| 申请号： | 201820262964.7 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN208062039U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈锡元;朱在峰;田振斌 | 申请（专利权）人： | 扬州伟业创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 225600 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 皮带 导向机构 双轴电机 本实用新型 转动连接 分选机 固定板 固定架 侧边 上料 顶部中间位置 偏转 中心位置处 传动连接 传动作用 弹性连接 顶面贴合 方向移动 固定设置 缓冲弹簧 皮带位置 竖直设置 水平设置 限位套筒 联轴器 螺纹杆 螺旋轴 限位块 贴合 转轴 微调 转动 震动 | ||
1.一种硅片分选机的硅片上料导向机构，包括导向机构本体(1)和皮带(11)，其特征在于，所述导向机构本体(1)的顶部中间位置处固定设置有双轴电机(4)，所述双轴电机(4)的两端均通过联轴器与螺旋轴(3)传动连接，且螺旋轴(3)上均螺旋滑动连接有螺旋套(2)，且螺旋套(2)的底部均通过支杆与L形板(5)固定连接，所述L形板(5)的内侧设有皮带(11)，且皮带(11)通过转轴与固定架(10)转动连接，所述固定架(10)的外侧通过缓冲弹簧(9)与固定板(8)弹性连接，且固定板(8)的外侧中心位置处通过限位套筒(7)与限位块(61)转动连接，所述限位块(61)的外侧通过螺纹杆(6)与L形板(5)螺旋转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种硅片分选机的硅片上料导向机构，其特征在于，所述限位块(61)均与螺纹杆(6)的端部焊接，且限位块(61)的外径与限位套筒(7)的内径大小相等。
3.根据权利要求1所述的一种硅片分选机的硅片上料导向机构，其特征在于，所述固定架(10)共设置有四个，且四个固定架(10)上各设置有两组缓冲弹簧(9)，所述两组缓冲弹簧(9)分别设置有三个，且三个缓冲弹簧(9)两两之间间距相等。
4.根据权利要求1所述的一种硅片分选机的硅片上料导向机构，其特征在于，所述皮带(11)的驱动轮通过固定设置在固定架(10)上的驱动电机(12)传动连接。
5.根据权利要求1所述的一种硅片分选机的硅片上料导向机构，其特征在于，所述皮带(11)共设置有两组，且两组皮带(11)分别设置有两个，两个所述皮带(11)彼此之间垂直设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
