[实用新型]一种芯片的高精度全定位固定模块

摘要

本实用新型公开了一种芯片的高精度全定位固定模块，旨在提供一种结构设计合理和适用于自动化测试方案的芯片的高精度全定位固定模块。本实用新型包括载具，载具包括第一基板和设置在第一基板上的凸台，凸台上设置有方形的芯片放置槽，芯片放置槽位于凸台的中心位置，待测芯片置于芯片放置槽内，凸台上还倾斜设置有推块槽，推块槽连接在芯片放置槽的一个拐角处，推块槽适配设置有推块，推块的尾部设置有弹簧，推块的头部顶住芯片，芯片放置槽的两个侧壁均设置有若干销孔，若干销孔均设置有弹性销，芯片与弹性销相接触。本实用新型应用于芯片的高精度全定位固定模块的技术领域。

主权项

1.一种芯片的高精度全定位固定模块,其特征在于：它包括载具（1），所述载具（1）包括第一基板（2）和设置在所述第一基板（2）上的凸台（3），所述凸台（3）上设置有方形的芯片放置槽（4），所述芯片放置槽（4）位于所述凸台（3）的中心位置，待测芯片（5）置于所述芯片放置槽（4）内，所述凸台（3）上还倾斜设置有推块槽（6），所述推块槽（6）连接在所述芯片放置槽（4）的一个拐角处，所述推块槽（6）适配设置有推块（7），所述推块（7）的尾部设置有弹簧（8），所述推块（7）的头部顶住所述芯片（5），所述芯片放置槽（4）的两个侧壁均设置有若干销孔（9），若干所述销孔（9）均设置有弹性销（10），所述芯片（5）与所述弹性销（10）相接触。