[实用新型]一种气密性好的功率晶体管引线框架有效
| 申请号： | 201820194608.6 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN207800602U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 黄峰荣;杨斌;何秋生 | 申请（专利权）人： | 佛山市合芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 顾惠忠 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型揭示一种气密性好的功率晶体管引线框架，其包括安装板；功率晶体管芯片安装板，其连接安装板，功率晶体管芯片安装板具有通孔，通孔两端分别下沉扩孔；功率晶体管芯片，其设置于功率晶体管芯片安装板，功率晶体管芯片位于通孔的一侧；引脚，其连接功率晶体管芯片安装板，引脚电连接功率晶体管芯片。本实用新型的气密性好的功率晶体管引线框架在功率晶体管芯片安装板上设置横截面为工字形的通孔，有效增加环氧塑封料封装功率晶体管的气密性，使功率晶体管的结构更加稳定，同时，也令功率晶体管在承受应力上的性能大幅度增加。 | ||
| 搜索关键词： | 功率晶体管芯片 功率晶体管 安装板 通孔 引线框架 本实用新型 密性 引脚 环氧塑封料 连接安装板 气密性好 电连接 工字形 气密性 封装 扩孔 下沉 | ||
【主权项】：
1.一种气密性好的功率晶体管引线框架，其特征在于，包括：安装板(1)；功率晶体管芯片安装板(2)，其连接所述安装板(1)，所述功率晶体管芯片安装板(2)具有通孔(21)，所述通孔(21)两端分别下沉扩孔；功率晶体管芯片(3)，其设置于所述功率晶体管芯片安装板(2)，所述功率晶体管芯片(3)位于所述通孔(21)的一侧；引脚(4)，其连接所述功率晶体管芯片安装板(2)，所述引脚(4)电连接所述功率晶体管芯片(3)。
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