[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201820149214.9 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN208127151U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 赵黎;刘家桦;卢思源 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置。所述晶圆清洗装置，包括用于容纳晶圆的腔体，还包括喷头和控制器；所述控制器，连接所述喷头，用于判断所述腔体是否发生报警，若是，则控制所述喷头向容纳于所述腔体中的晶圆喷射去离子水，以清除所述晶圆表面残留的清洗剂。本实用新型实现了对晶圆表面残留清洗剂的自动化、智能化清除，避免了因清洗剂在晶圆表面残留而导致晶圆报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗剂 喷头 晶圆表面 晶圆 腔体 晶圆清洗装置 本实用新型 控制器 残留 半导体制造技术 容纳 清洗装置 去离子水 智能化 种晶 喷射 报废 自动化 报警 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗装置，包括用于容纳晶圆的腔体，其特征在于，还包括喷头和控制器；所述控制器，连接所述喷头，用于判断所述腔体是否发生报警，若是，则控制所述喷头向容纳于所述腔体中的晶圆喷射去离子水，以清除所述晶圆表面残留的清洗剂；所述报警是指所述腔体出现中止清洗制程的故障时发出的报警信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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