[实用新型]一种具有定位结构的二极管有效
申请号: | 201820109352.4 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN207719194U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 黄志军 | 申请(专利权)人: | 河源创基电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L23/31 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 517300 广东省河源市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种具有定位结构的二极管,包括封装外壳、晶片、正极引脚、负极引脚,正极引脚和负极引脚分别固定连接在封装外壳相对两侧,晶片固定连接在正极引脚一侧,晶片正极和负极分别与正极引脚和负极引脚电连接;封装外壳底部粘接有软胶垫,软胶垫内设置有若干气腔,软胶垫底部贯穿设置有与气腔连通的排气道。将二极管放置在电路板元件位置处并向下按压,气腔内的空气通过排气道排出,软胶垫吸附在电路板表面,从而对二极管位置进行固定。其结构简单,使用方便,可有效地对二极管在电路板上的位置进行定位,避免在焊接时二极管偏移。 | ||
搜索关键词: | 二极管 正极引脚 封装外壳 负极引脚 软胶垫 气腔 定位结构 排气道 晶片 正极 电路板 本实用新型 电路板表面 电路板元件 二极管位置 负极 晶片固定 空气通过 相对两侧 向下按压 电连接 位置处 有效地 偏移 排出 软胶 吸附 粘接 焊接 连通 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种具有定位结构的二极管,包括封装外壳(1)、晶片(2)、正极引脚(3)、负极引脚(4),其特征在于,所述正极引脚(3)和所述负极引脚(4)分别固定连接在所述封装外壳(1)相对两侧,所述晶片(2)固定连接在所述正极引脚(3)一侧,所述晶片(2)正极和负极分别与所述正极引脚(3)和所述负极引脚(4)电连接;所述封装外壳(1)底部粘接有软胶垫(5),所述软胶垫(5)内设置有若干气腔(6),所述软胶垫(5)底部贯穿设置有与所述气腔(6)连通的排气道(7)。
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