[实用新型]一种可拆卸式玻封二极管有效

专利信息
申请号: 201820108836.7 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN207719181U 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 黄志军 申请(专利权)人: 河源创基电子科技有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/48
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 517300 广东省河源市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种可拆卸式玻封二极管,包括玻璃壳体、设置于玻璃壳体内的半导体芯片,玻璃壳体包括上壳体、下壳体,上壳体和下壳体螺纹连接,上壳体顶部和下壳体底部分别固定连接有上接触端子和下接触端子,上接触端子底部和下接触端子顶部分别电连接有导电弹簧A和导电弹簧B,半导体芯片的正极和负极分别与导电弹簧A和导电弹簧B一端相抵,导电弹簧A和导电弹簧B分别与半导体芯片正极和负极电连接。上壳体和下壳体通过螺纹连接的形式进行组合,半导体芯片两电极只需夹在导电弹簧A和导电弹簧B之间实现与上接触端子和下接触端子的电连接。其结构简单,可对玻璃壳体进行组合拆解对半导体芯片进行检查或更换,减小电子零件的投入成本。
搜索关键词: 导电弹簧 半导体芯片 下壳体 上接触端子 玻璃壳体 接触端子 上壳体 正极 玻封二极管 可拆卸式 螺纹连接 电连接 本实用新型 负极电连接 上壳体顶部 负极 电子零件 组合拆解 玻璃壳 电极 减小 相抵 体内 检查
【主权项】:
1.一种可拆卸式玻封二极管,包括玻璃壳体(1)、设置于所述玻璃壳体(1)内的半导体芯片(2),其特征在于,所述玻璃壳体(1)包括上壳体(11)、下壳体(12),所述上壳体(11)和所述下壳体(12)螺纹连接,所述上壳体(11)顶部和所述下壳体(12)底部分别固定连接有上接触端子(3)和下接触端子(4),所述上接触端子(3)底部和所述下接触端子(4)顶部分别电连接有导电弹簧A(5)和导电弹簧B(6),所述半导体芯片(2)的正极和负极分别与所述导电弹簧A(5)和导电弹簧B(6)一端相抵,所述导电弹簧A(5)和所述导电弹簧B(6)分别与所述半导体芯片(2)正极和负极电连接。
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