[实用新型]一种晶圆自动定位系统及包括它的装载机有效
申请号: | 201820056531.6 | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN207690775U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 黄雷 | 申请(专利权)人: | 昆山成功环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 黄珩 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及了一种晶圆自动定位系统,其包括调整平台、真空发生器、机械手、驱动装置、激光测距系统、摄像系统、第一控制器等几部分。晶圆初步放置到位后,通过设置在其正上方的摄像系统实时地对其定位标记进行捕捉,将画面传送至第一控制器,产生其浮动坐标(X、Y),又通过激光测距系统得出晶圆上表面的Z相坐标值,而后与第一控制器中预设的坐标值进行对比,发出控制信号。驱动装置根据上述控制信号驱使调整平台进行X、Y、Z轴方向移动,进行晶圆位置二次调整,从而提高了晶圆的定位精度。 | ||
搜索关键词: | 控制器 晶圆 激光测距系统 自动定位系统 调整平台 控制信号 驱动装置 摄像系统 种晶 装载机 本实用新型 真空发生器 机械手 定位标记 二次调整 画面传送 晶圆位置 上表面 预设 浮动 捕捉 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆自动定位系统,其特征在于,包括:调整平台,用于放置晶圆;所述调整平台上设置有真空吸附槽,与真空发生器相连;机械手,用于拾取所述晶圆并将其放入所述调整平台上;所述晶圆上设置有定位标记;驱动装置,用于驱使所述调整平台进行X、Y、Z轴方向移动;激光测距系统,用于实时对所述晶圆的Z轴方向尺寸进行检测;摄像系统,用于摄取所述晶圆表面并形成实时画面,并捕捉晶圆上的定位标记;第一控制器,其与所述激光测距系统及所述摄像系统相连,该第一控制器根据摄像系统捕捉到的定位标记产生浮动坐标植,并根据该浮动坐标植与预设坐标植进行对比,从而发出控制信号至所述驱动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造