[实用新型]一种晶圆自动定位系统及包括它的装载机

说明书

本实用新型涉及了一种晶圆自动定位系统，其包括调整平台、真空发生器、机械手、驱动装置、激光测距系统、摄像系统、第一控制器等几部分。晶圆初步放置到位后，通过设置在其正上方的摄像系统实时地对其定位标记进行捕捉，将画面传送至第一控制器，产生其浮动坐标(X、Y)，又通过激光测距系统得出晶圆上表面的Z相坐标值，而后与第一控制器中预设的坐标值进行对比，发出控制信号。驱动装置根据上述控制信号驱使调整平台进行X、Y、Z轴方向移动，进行晶圆位置二次调整，从而提高了晶圆的定位精度。

技术领域

本实用新型涉及晶圆制造领域，特别涉及一种晶圆自动定位系统及包括它的装载机。

背景技术

在晶圆封装过程中，一般都是借助带有吸盘的机械手进行晶圆放置，在长时间使用过程中，机械手手会发生运动偏差或机械振动等不可避免的情况，从而降低了晶圆的定位精度。然而，随着技术的进步，对晶圆的精度的要求越来越高，从而对放置装载定位精度也提出了更高的要求，如何保证晶圆在装载过程中的定位精度，减小误差是该领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题在于提供一种结构简单、定位精度高、过程快捷的晶圆自动定位系统。

为了解决上述技术问题，本实用新型涉及了一种晶圆自动定位系统，其包括调整平台，用于放置晶圆；

该调整平台上设置有真空吸附槽，且其与真空发生器相连；

机械手，用于拾取晶圆并将其放入调整平台上；

晶圆上设置有定位标记；

驱动装置，用于驱使调整平台进行X、Y、Z轴方向移动；

激光测距系统，用于实时对晶圆的Z轴方向尺寸进行检测；

摄像系统，用于摄取晶圆表面并形成实时画面，并捕捉晶圆上的定位标记；

第一控制器，其与激光测距系统及摄像系统相连；该第一控制器根据摄像系统捕捉到的定位标记产生浮动坐标植，并根据该浮动坐标植与预设坐标植进行对比，从而发出控制信号至驱动装置。

晶圆初步放置到位后，通过设置在其正上方的摄像系统实时地对其定位标记进行捕捉，将画面传送至第一控制器，产生其浮动坐标(X、 Y)，又通过激光测距系统得出晶圆上表面的Z相坐标值，而后与第一控制器中预设的坐标值进行对比，发出控制信号。驱动装置根据上述控制信号驱使调整平台进行X、Y、Z轴方向移动，进行晶圆位置二次调整，从而提高了晶圆的定位精度。

作为本实用新型的进一步改进，真空吸附槽为同心环形槽，且其棱边上设置有倒角。

当真空发生器起作用时，晶圆在同心环形状的真空吸槽作用下，其吸附变形较小。另外在真空吸槽的棱边上还设置倒角，这样一来，降低了由于局部形变导致的应力对晶圆的影响。

作为本实用新型的进一步改进，该晶圆自动定位系统还包括第二控制器，且其与真空发生器相连。在调整平台上还设置有感应装置，用来识别晶圆是否放置到位，并发出相应信号至第二控制器。

当设置在调整平台上的感应装置检测到晶圆放置到位后，第二控制器即时发出控制信号至真空发生器，借助真空吸附槽对晶圆进行吸附、定位，从而防止了调整平台在移动过程中晶圆相对滑动。

作为本实用新型的进一步改进，感应装置包括红外线发射器和红外线接收器。

当晶圆未放置到调整平台时，红外线接收器能对红外线进行接收；而当晶圆放置到位后，红外线向红外线接收器的传播路径被阻挡。该感应装置响应速度快，结构简单。

作为本实用新型的进一步改进，摄像系统包括多个设置于于晶圆上方的电荷耦合元件图像传感器。