[实用新型]封装结构及智能设备有效
| 申请号： | 201820005864.6 | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN207800609U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 冯翔;张强;刘莎;邱云;孙晓;杨照坤 | 申请（专利权）人： | 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王卫忠;袁礼君 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种封装结构及智能设备，属于封装技术领域。该封装结构包括：图像传感器和光学组件；图像传感器具有一非感光区，光学组件包括至少一透镜和支撑部；其中所述至少一透镜设置在所述支撑部的一端，所述支撑部的另一端与所述图像传感器的所述非感光区贴合连接。该封装结构省去CSP封装结构中设置在图像传感器外部用于对其进行保护的玻璃盖板，而是将图像传感器直接与光学组件进行贴合，一方面，该封装结构由于省去玻璃盖板可以大幅减小封装产品的厚度；再一方面，还能够简化封装工艺，节省加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 图像传感器 光学组件 玻璃盖板 非感光区 智能设备 支撑 透镜 封装产品 封装工艺 贴合连接 透镜设置 减小 贴合 封装 外部 加工 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：图像传感器，具有一非感光区；以及光学组件，包括至少一透镜和支撑部；其中所述至少一透镜设置在所述支撑部的一端，所述支撑部的另一端与所述图像传感器的所述非感光区贴合连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
