[实用新型]封装结构及智能设备

说明书

本公开提供一种封装结构及智能设备，属于封装技术领域。该封装结构包括：图像传感器和光学组件；图像传感器具有一非感光区，光学组件包括至少一透镜和支撑部；其中所述至少一透镜设置在所述支撑部的一端，所述支撑部的另一端与所述图像传感器的所述非感光区贴合连接。该封装结构省去CSP封装结构中设置在图像传感器外部用于对其进行保护的玻璃盖板，而是将图像传感器直接与光学组件进行贴合，一方面，该封装结构由于省去玻璃盖板可以大幅减小封装产品的厚度；再一方面，还能够简化封装工艺，节省加工成本。

技术领域

本公开涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种封装结构及智能设备。

背景技术

CIS(CMOS Image Sensor，图像传感器)是一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成，这几部分通常都被集成在同一块芯片上。

目前，CIS采用CSP(Chip Scale Package)进行封装，CSP封装是一种芯片级封装。但是CSP封装结构需要额外的一层玻璃作为盖板，导致封装后的产品厚度较大，不利于将其与其他组件进行集成。

因此，现有技术中对CIS进行封装的技术方案还存在有待改进之处。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本公开的目的在于提供一种封装结构及智能设备，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得清晰，或者部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开的一个方面，提供一种封装结构，包括：

图像传感器，具有一非感光区；以及

光学组件，包括至少一透镜和支撑部；

其中所述至少一透镜设置在所述支撑部的一端，所述支撑部的另一端与所述图像传感器的所述非感光区贴合连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述图像传感器还具有一感光区，所述非感光区包围在所述感光区的外周。

在本公开的一种示例性实施例中，所述至少一透镜的光通路的横截面积与所述感光区的面积相对应。

在本公开的一种示例性实施例中，所述至少一透镜的焦点在所述图像传感器上的投影与所述感光区的中心点重合。

在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑部的另一端与所述非感光区通过键合方式连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑部的另一端与所述非感光区通过粘合剂进行连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述粘合剂为玻璃胶、紫外光固化胶、二氧化硅、氮化硅其中之一。

在本公开的一种示例性实施例中，还包括：

一密封部，由所述图像传感器的内表面、所述至少一透镜以及所述支撑部密封而成。

在本公开的一种示例性实施例中，所述密封部为真空，或所述密封部中填充有氮气或惰性气体。

根据本公开的第二方面，还提供一种智能设备，包含以上所述的封装结构。

本公开的某些实施例提供的封装结构及智能设备，该封装结构中省去CSP封装结构中设置在图像传感器外部用于对其进行保护的玻璃盖板，而是将图像传感器直接与光学组件进行贴合，一方面，该封装结构由于省去玻璃盖板可以大幅减小封装产品的厚度；再一方面，还能够简化封装工艺，节省加工成本。