[发明专利]一种多层芯片堆叠的射频结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201811650206.3 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110010561B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张勋;张兵;康宏毅 | 申请（专利权）人： | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07;H01L23/48;H01L21/56;H01L23/58 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层芯片堆叠的射频结构及其制作方法，包括散热载板和底座载板，散热载板和底座载板键合，形成模组，模组与模组之间堆叠焊接；其中散热载板上表面设置安置芯片的凹槽，散热载板的凹槽区域设置金属柱，周围设置竖向通孔；底座载板与散热载板的凹槽区域对应位置处设置金属柱，并与散热载板的金属柱连接；底座载板金属柱设置区域靠近散热载板处设置流通口，流通口两端设置通孔，该通孔与散热载板的通孔联通；本发明提供较小面积内放置多个射频芯片的能力，且每个芯片具备单一的液冷散热能力，可以保证系统的正常工作的一种多层芯片堆叠的射频结构及其制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 芯片 堆叠 射频 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层芯片堆叠的射频结构，其特征在于，包括散热载板和底座载板，散热载板和底座载板键合，形成模组，模组与模组之间堆叠焊接；其中散热载板上表面设置安置芯片的凹槽，散热载板的凹槽区域设置金属柱，周围设置竖向通孔；底座载板与散热载板的凹槽区域对应位置处设置金属柱，并与散热载板的金属柱连接；底座载板金属柱设置区域靠近散热载板处设置流通口，流通口两端设置通孔，该通孔与散热载板的通孔联通。
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