[发明专利]一种复合电镀抛釉砖及其制备方法在审
| 申请号： | 201811644743.7 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109574712A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 章云党 | 申请（专利权）人： | 佛山市章氏兄弟建材有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/90 | 分类号： | C04B41/90;E04F13/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510623 广东省佛山市禅城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种复合电镀抛釉砖及其制备方法。本发明提供了一种复合电镀抛釉砖的制备方法，包括以下步骤：a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；b)将第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；c)在第二半成品上印上遮盖层，遮盖层遮盖部分凹槽，再进行第二电镀，得到第三半成品；d)对第三半成品进行抛光并除去凹槽的遮盖层，得到复合电镀抛釉砖；其中，第一电镀和第二电镀的镀层金属颜色不同。本发明制备得到的复合电镀抛釉砖的凹槽内镀有两种以上不同颜色的金属，丰富了抛釉砖的表现形式，能够满足用户的不同需求，具有良好的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 抛釉砖 复合电镀 半成品 电镀 制备 遮盖层 表现形式 镀层金属 熔块层 陶瓷砖 抛光 底砖 烧成 遮盖 金属 图案 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种复合电镀抛釉砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；b)将所述第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；c)在所述第二半成品上印上遮盖层，所述遮盖层遮盖部分所述凹槽，再进行第二电镀；d)对步骤c)得到的第三半成品进行抛光并除去所述凹槽的遮盖层，得到复合电镀抛釉砖；其中，所述第一电镀和所述第二电镀的镀层金属颜色不同。
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