[发明专利]一种复合电镀抛釉砖及其制备方法

说明书

本发明属于陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种复合电镀抛釉砖及其制备方法。本发明提供了一种复合电镀抛釉砖的制备方法，包括以下步骤：a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；b)将第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；c)在第二半成品上印上遮盖层，遮盖层遮盖部分凹槽，再进行第二电镀，得到第三半成品；d)对第三半成品进行抛光并除去凹槽的遮盖层，得到复合电镀抛釉砖；其中，第一电镀和第二电镀的镀层金属颜色不同。本发明制备得到的复合电镀抛釉砖的凹槽内镀有两种以上不同颜色的金属，丰富了抛釉砖的表现形式，能够满足用户的不同需求，具有良好的市场前景。

技术领域

本发明属于陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种复合电镀抛釉砖及其制备方法。

背景技术

抛釉砖，又称抛晶砖或釉面抛光砖，是在坯体表面施一层耐磨透明釉，经过复杂的烧成、抛光而成的。抛釉砖具有彩釉砖装饰丰富和瓷质吸水率低、材质性能好的特点，并克服了彩釉砖装饰不耐磨、抗化学腐蚀性能差和瓷质砖装饰方法简单的弊端。抛釉砖采用釉下装饰、高温烧成，其釉面细腻、高贵华丽，属高档产品。但是，目前的抛釉砖只具有单一的金属镀金，颜色单一。

发明内容

本鉴于此，本发明提供了一种复合电镀抛釉砖及其制备方法，用于解决现有抛釉砖只具有单一的金属镀金，颜色单一的问题。

本发明的具体技术方案如下：

一种复合电镀抛釉砖的制备方法，包括以下步骤：

a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；

b)将所述第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；

c)在所述第二半成品上印上遮盖层，所述遮盖层遮盖部分所述凹槽，再进行第二电镀；

d)对步骤c)得到的第三半成品进行抛光并除去所述凹槽的遮盖层，得到复合电镀抛釉砖；

其中，所述第一电镀和所述第二电镀的镀层金属颜色不同。

优选的，步骤c)的次数为两次以上；

所述遮盖层在后一次遮盖局部镀有上一次所述第二电镀的镀层金属的凹槽区域，每次所述第二电镀的镀层金属颜色不同。

优选的，步骤c)所述遮盖层的分解温度为880℃～910℃；

所述遮盖层可溶于溶剂。

优选的，所述遮盖层的成分选自白釉、印花用色料或回收废色料。

优选的，步骤b)所述第一电镀的镀层金属选自电光、白金、黄金、黑金、玫瑰金或幻彩电光。

优选的，步骤c)所述第二电镀的镀层金属选自电光、白金、黄金、黑金、玫瑰金或幻彩电光。

优选的，所述第一电镀的镀层金属为电光，所述第二电镀的镀层金属为黄金；或

所述第一电镀的镀层金属为黄金，所述第二电镀的镀层金属为电光。

优选的，所述烧成的温度为910℃～960℃；

所述烧成的时间为75min～85min。

优选的，所述凹槽的深度为0.3mm～1.5mm。

本发明还提供了上述技术方案所述制备方法制得的复合电镀抛釉砖。