[发明专利]一种复合电镀抛釉砖及其制备方法在审
| 申请号： | 201811644743.7 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109574712A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 章云党 | 申请（专利权）人： | 佛山市章氏兄弟建材有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/90 | 分类号： | C04B41/90;E04F13/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510623 广东省佛山市禅城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抛釉砖 复合电镀 半成品 电镀 制备 遮盖层 表现形式 镀层金属 熔块层 陶瓷砖 抛光 底砖 烧成 遮盖 金属 图案 覆盖 | ||
1.一种复合电镀抛釉砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；
b)将所述第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；
c)在所述第二半成品上印上遮盖层，所述遮盖层遮盖部分所述凹槽，再进行第二电镀；
d)对步骤c)得到的第三半成品进行抛光并除去所述凹槽的遮盖层，得到复合电镀抛釉砖；
其中，所述第一电镀和所述第二电镀的镀层金属颜色不同。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤c)的次数为两次以上；
所述遮盖层在后一次遮盖局部镀有上一次所述第二电镀的镀层金属的凹槽区域，每次所述第二电镀的镀层金属颜色不同。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤c)所述遮盖层的分解温度为880℃～910℃；
所述遮盖层可溶于溶剂。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述遮盖层的成分选自白釉、印花用色料或回收废色料。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤b)所述第一电镀的镀层金属选自电光、白金、黄金、黑金、玫瑰金或幻彩电光。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤c)所述第二电镀的镀层金属选自电光、白金、黄金、黑金、玫瑰金或幻彩电光。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第一电镀的镀层金属为电光，所述第二电镀的镀层金属为黄金；或
所述第一电镀的镀层金属为黄金，所述第二电镀的镀层金属为电光。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述烧成的温度为910℃～960℃；
所述烧成的时间为75min～85min。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述凹槽的深度为0.3mm～1.5mm。
10.根据权利要求1至9任意一项所述制备方法制得的复合电镀抛釉砖。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市章氏兄弟建材有限公司，未经佛山市章氏兄弟建材有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811644743.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
