[发明专利]一种芯片的封装结构及用于芯片封装的转接结构在审
| 申请号： | 201811639912.8 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109712945A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张婧宇;王启东 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封装结构，包括：底部载板，所述底部载板的第一表面上具有电路和第一组焊盘；设置在所述底部载板上的待封装芯片，所述芯片的正面具有第二组焊盘，所述芯片的背面固定到所述底部载板的特定位置；以及转接结构，所述转接结构包括顶部连通结构和垂直连通结构，其中所述顶部连通结构包括基板、设置在所述基板底面上的第三组焊盘和第一组导电结构以及将第三组焊盘连接到对应的第一组导电结构的电路，其中所述垂直连通结构包括第二组导电结构、第四组焊盘以及连接第二组导电结构和第四组焊盘的导电通孔，其中所述第三组焊盘通过焊料与所述第二组焊盘形成电连接，第一组导电结构与所述第二组导电结构电连接，所述第四组焊盘通过焊料与所述第一组焊盘形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 组焊 导电结构 载板 转接结构 电连接 芯片 焊料 垂直连通 封装结构 连通结构 基板 电路 背面固定 导电通孔 第一表面 封装芯片 芯片封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，包括：底部载板，所述底部载板的第一表面上具有电路和第一组焊盘；设置在所述底部载板上的待封装芯片，所述芯片的正面具有第二组焊盘，所述芯片的背面固定到所述底部载板的特定位置；以及转接结构，所述转接结构包括顶部连通结构和垂直连通结构，其中所述顶部连通结构包括基板、设置在所述基板底面上的第三组焊盘和第一组导电结构以及将第三组焊盘连接到对应的第一组导电结构的电路，其中所述垂直连通结构包括第二组导电结构、第四组焊盘以及连接第二组导电结构和第四组焊盘的导电通孔，其中所述第三组焊盘通过焊料与所述第二组焊盘形成电连接，第一组导电结构与所述第二组导电结构电连接，所述第四组焊盘通过焊料与所述第一组焊盘形成电连接。
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