[发明专利]具有密封腔体的封装组装件在审
| 申请号： | 201811620795.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN110021566A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | A.阿莱克索夫;F.艾德;J.M.斯万 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/28;H01L25/18;B81B7/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈晓;闫小龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了具有密封腔体的封装组装件。在本文中公开了与用于封装组装件的密封包封相关联的装置、系统和方法。在实施例中，一种封装组装件可以包括封装基板，所述封装基板包括护圈，其中所述护圈自封装基板的表面并且绕腔体的圆周而延伸。所述封装组装件可以此外包括沿着整个护圈、通过焊料接合部而耦合到护圈的组件，其中所述腔体位于所述封装基板和所述组件之间，并且所述腔体经由所述护圈和所述焊料接合部而被密封地封接。可能描述和/或要求保护了其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 封装组装件 护圈 封装基板 腔体 焊料接合部 密封腔体 密封 耦合到 包封 封接 关联 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种封装组装件，包括：封装基板，所述封装基板包括护圈，其中所述护圈自封装基板的表面并且绕腔体的圆周而延伸；以及沿着整个护圈、通过焊料接合部而耦合到护圈的组件，其中所述腔体位于所述封装基板和所述组件之间，并且所述腔体经由所述护圈和所述焊料接合部而被密封地封接。
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