[发明专利]MEMS封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201811615834.8 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111377392B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 秦晓珊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆，MEMS芯片具有微腔和用于连接外部电信号的接触垫，所述MEMS芯片的微腔具有与外部连通的开口，器件晶圆中设置有与所述MEMS芯片对应的控制单元，互连结构设置于器件晶圆中并与接触垫和所述控制单元均电连接，在器件晶圆的第二表面设置有与互连结构电连接的再布线层。通过将MEMS芯片和再布线层分别设置在器件晶圆的两侧，有利于缩小MEMS封装结构的尺寸，同一器件晶圆上可集成多种MEMS芯片，有利于满足实际应用中对MEMS封装结构的功能集成能力的要求。本发明另外提供了一种MEMS封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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