[发明专利]一种低挥发低固含量水基助焊剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201811594495.X | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109530973A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 甘贵生;田谧哲;刘歆;蒋刘杰;夏大权;曹华东;蒋妮;杨栋华 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李晓兵 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低挥发低固含量水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比如下：活性剂1.5~6%；表面活性剂2.5%~6%；成膜剂0~0.3%；抗氧化剂0.3~0.8%；添加剂0~0.8%；缓蚀剂0.01~0.5%，余下为溶剂去离子水；活性剂为乳酸，丙烯酸，DL‑苹果酸，己二酸，富马酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；表面活性剂为醇醚羧酸盐，或烷基酚聚氧乙烯醚，或炴二醇乙氧基化合物中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量比混合；成膜剂为三乙醇胺；抗氧化剂为对苯二酚；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。本发明水基助焊剂无卤素，无松香，固含量少，以去离子水作为溶剂，成本小，挥发性气体少，无刺激性气味，无炸锡现象，不会影响操作人员身体健康，环保。 | ||
| 搜索关键词： | 水基助焊剂 固含量 表面活性剂 抗氧化剂 成膜剂 低挥发 缓蚀剂 活性剂 质量比 制备 烷基酚聚氧乙烯醚 丙烯酸 溶剂去离子水 乙氧基化合物 羟丙基壳聚糖 刺激性气味 挥发性气体 质量百分比 松香 醇醚羧酸 对苯二酚 去离子水 人员身体 三乙醇胺 炸锡现象 富马酸 己二酸 苹果酸 无卤素 溶剂 二醇 乳酸 添加剂 环保 健康 | ||
【主权项】：
1.一种低挥发低固含量水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：活性剂1.5~6%；表面活性剂2.5%~6%；成膜剂0~0.3%；抗氧化剂0.3~0.8%；添加剂0~0.8%；缓蚀剂0.01~0.5%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；所述的活性剂为乳酸，丙烯酸，DL‑苹果酸，己二酸，富马酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为醇醚羧酸盐，或烷基酚聚氧乙烯醚，或炴二醇乙氧基化合物中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量比混合；所述的成膜剂为三乙醇胺；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；所述的溶剂为去离子水。
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- 本发明公开了一种具有中碳含量熔敷金属的特种碳钢焊条，即本焊条包括焊芯和药皮，所述焊芯为中碳钢芯，所述药皮的配方组分为金红石7‑12wt%、大理石42‑48wt%、萤石18‑22wt%、硅铁9‑12wt%、电解锰5‑8wt%、高碳铬铁1.5‑2.8wt%、镍粉2‑4wt%、钛铁0.8‑1.5wt%、钼铁0.3‑1.0wt%，余量为Fe。本焊条应用于基材为中碳钢的工件焊接连接，使得工件经热处理淬火后焊缝硬度与工件基材一致，保证了熔敷金属具有足够的碳含量，又具有较好的韧性和抗裂能力，保证了工件的焊接质量。
- 一种助焊剂及其制备方法-201710593995.0
- 殷世尧 - 合肥安力电力工程有限公司
- 2017-07-20 - 2019-04-23 - B23K35/36
- 本发明公开了一种助焊剂，包括如下重量份的原料：十六烷基磺酸钠1～2份、脂肪胺聚氧乙烯醚0.8～1.7份、联氨类羟基羧酸化合物12～18份、氯化铵3～5份、改性松香17～26份、活化剂2～4份、表面活性剂0.5～1.5份、成膜剂0.6～1.3份、缓蚀剂2～3份、防氧化剂0.6～1份、去离子水35～65份。所述助焊剂使用去离子水做溶剂，降低了生产成本，达到环保、稳定、安全的目的，对无铅焊接有良好的适应性。其较低的固含量使该助焊剂在焊后残留物少，绝缘电阻高，达到免清洗要求。
- 一种高耐磨合金钢焊丝药芯-201811648551.3
- 黎超英;吴沛荣 - 柳州凯通新材料科技有限公司
- 2018-12-30 - 2019-04-12 - B23K35/36
- 本发明公开了一种高耐磨合金钢焊丝药芯，该高耐磨合金钢焊丝药芯由以下重量份数的原料组成：石墨2‑6份、金属铬8‑12份、四氧化三铁0.2‑0.8份、碳化钨0.2‑0.8份，铝粉0.1‑0.5份、硅铁2‑10份、高碳锰铁8‑15份、硅粉0.2‑0.6份、碳化钨1‑3份、碳化硼粉5‑10份，金红石4‑5份，大理石20‑30粉、钎剂0.5‑2份，在高耐磨合金钢焊丝药芯中加入适量造渣剂、氧化剂与还原剂，还原剂为活泼的金属氢化物，优选的，金属氢化物为氢化铝锂，高碳锰铁高碳锰铁是由锰、铁组成的合金，且高碳锰铁中碳的含量不大于0.7%。本发明的一种高耐磨合金钢焊丝药芯，能够有效地防止铬元素的烧损，焊后的堆焊层表面硬度分布均匀，平均硬度可在HRC70以上，具有良好的耐磨性能，具有更好的使用前景。
- Q690QE桥梁钢的配套埋弧焊剂、焊丝及制备方法-201811588672.3
- 贾兴旺;杨飞;毛兴贵;明廷泽;蒋勇;范银东;张洁;陶倩;邬亲丹 - 四川大西洋焊接材料股份有限公司
- 2018-12-25 - 2019-03-29 - B23K35/36
- 本发明公开了一种Q690QE桥梁钢的配套埋弧焊剂，由以下成分制成：SiO25‑15wt％、MgO 25‑35wt％、Al2O315‑30wt％、CaF225‑35wt％、CaO 1‑6wt％、Re2O30.5‑2.0wt％和TiO21‑5wt％。与现有的相比，本发明具有良好的焊接工艺性，脱渣优良、成形美观，机械性能更加优良，本发明焊剂焊接工艺性能良好，电弧稳定，脱渣性良好，焊缝成形美观。
- 一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法-201811592258.X
- 甘贵生;田谧哲;刘歆;夏大权;曹华东;蒋刘杰;蒋妮;吴懿平 - 重庆理工大学
- 2018-12-25 - 2019-03-29 - B23K35/36
- 本发明提供了一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比：活性剂2.5~7%；表面活性剂2%~5%；成膜剂0~0.6%；抗氧化剂0.01~0.2%；缓蚀剂0.01~0.2%，余下为溶剂去离子水；活性剂为衣康酸，庚二酸，DL‑苹果酸，二羟甲基丁酸，甲基丁二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制30~60℃；成膜剂为三乙醇胺；抗氧化剂为对苯二酚；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。本发明的水基助焊剂，无卤素，无松香，固含量少，焊后残余微小，减少了对电路板的腐蚀；焊后表面干净光亮，挥发性气体少，无刺激性气味，不会影响操作人员身体健康，环保。
- 一种环保无卤素水基助焊剂及其制备方法-201811592260.7
- 甘贵生;田谧哲;刘歆;夏大权;曹华东;蒋刘杰;甘树德;徐安莲 - 重庆理工大学
- 2018-12-25 - 2019-03-29 - B23K35/36
- 本发明提供了一种环保无卤素水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比为：活性剂2.5~4.5%；表面活性剂0.1%~3%；成膜剂0~0.5%；抗氧化剂0.01~0.4%；缓蚀剂0.01~0.5%，余下为溶剂；所述的活性剂为DL‑苹果酸，柠檬酸，戊二酸，二羟甲基丁酸的至少两种混合，混合时温度控制在25℃~65℃；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂。本发明环保无卤素水基助焊剂，无卤素，无松香，固含量少，焊后残余微小，减少了对电路板的腐蚀。且焊后表面干净光亮，挥发性气体少，无刺激性气味，无炸锡现象，适用面广泛，满足多种工艺要求，制作简单成本微小，存储运输方便，不会影响操作人员身体健康，环保。
- 一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法-201811594450.2
- 甘贵生;田谧哲;刘歆;蒋刘杰;夏大权;曹华东;徐安莲;吴应雪 - 重庆理工大学
- 2018-12-25 - 2019-03-29 - B23K35/36
- 本发明提供了一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比：活性剂2.5~5.5%；表面活性剂1%~3.5%；成膜剂0~0.3%；抗氧化剂0.01~0.3%；缓蚀剂0.01~0.4%，余下为溶剂去离子水；活性剂为水杨酸，邻苯二甲酸，二羟甲基丁酸，葵二酸，DL‑苹果酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚系列或TX‑10磷酸酯中的任一种；成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；抗氧化剂为对苯二酚；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。本发明电子组装用水基助焊剂固体残余量低，无卤素，无松香，满足电子组装多种涂敷方式，固含量少，焊后残余微小，减少了对电路板的腐蚀；焊后表面干净，焊点圆润光亮，无刺激性气味，无炸锡现象，不会损害操作人员身体健康。
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