[发明专利]一种太阳能复合封装板的制备工艺在审
申请号: | 201811584327.2 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN111430500A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 逯平 | 申请(专利权)人: | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 孟德栋 |
地址: | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及太阳能应用领域,具体涉及一种太阳能复合封装板的制备工艺,其包括如下步骤:将透光基材层清洗、干燥后待用;在所述透光基材层的第一表面制备透光水汽阻隔改性层;在所述透光水汽阻隔改性层外表面制备透光水汽阻隔层。本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中太阳能复合封装板水汽阻隔率低的问题,进而提供一种水汽阻隔率更高的太阳能复合封装板的制备工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 复合 封装 制备 工艺 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的