[发明专利]一种太阳能复合封装板的制备工艺在审
申请号: | 201811584327.2 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN111430500A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 逯平 | 申请(专利权)人: | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 孟德栋 |
地址: | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 复合 封装 制备 工艺 | ||
1.一种太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,其包括如下步骤:
将透光基材层清洗、干燥后待用;
在所述透光基材层的第一表面制备透光水汽阻隔改性层;
在所述透光水汽阻隔改性层外表面制备透光水汽阻隔层。
2.根据权利要求1所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,在所述透光基材层的第一表面制备透光水汽阻隔改性层的步骤包括:在所述透光基材层的第一表面涂布透光水汽阻隔改性湿膜,经高温干燥后形成所述透光水汽阻隔改性层。
3.根据权利要求1所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,在所述透光水汽阻隔改性层外表面制备透光水汽阻隔层的步骤包括:在所述透光水汽阻隔改性层外表面采用原子层沉积工艺或化学气相沉积或磁控溅射工艺制备所述透光水汽阻隔层。
4.根据权利要求1-3任一所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,所述水汽阻隔层为氧化硅、氮化硅和三氧化二铝中的一种或两种以上;和/或,所述透光基材层的厚度50-200μm;和/或,所述透光水汽阻隔改性层的厚度1-15μm;和/或,所述透光水汽阻隔层的厚度0.1-1μm。
5.根据权利要求1所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,在所述透光基材层的第二表面制备透光耐候层。
6.根据权利要求5所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,在所述透光基材层的第二表面制备透光耐候层的步骤包括:在所述透光基材层的第二表面采用喷涂或刮涂或辊涂方式制备透光耐候湿膜,干燥后得到透光耐候涂层。
7.根据权利要求6所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,所述透光耐候涂层为含氟类涂层,和/或所述透光耐候涂层的厚度为1-10μm。
8.根据权利要求5所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,在所述透光基材层的第二表面制备透光耐候层的步骤包括:
将液态硅胶混合液搅拌均匀后,在所述第二表面采用喷淋或刮涂或辊涂的方式制备第一透光硅胶湿膜,干燥后得到第一透光硅胶层;
在所述第一透光硅胶层外表面上粘贴透光耐候薄膜,并经层压机抽真空后温度50-120℃,时间1-5min进行层压粘接复合制得透光耐候薄膜层。
9.根据权利要求8所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,所述透光耐候薄膜层的材料为PTFE、ETFE和PVDF中的一种,和/或所述透光耐候薄膜层的厚度为20-50μm。
10.根据权利要求1-9任一所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,还包括透光彩色层的制备步骤:在所述透光水汽阻隔层外表面涂布一层表面活性剂,待所述表面活性剂干燥后进行磁控溅射沉积,得到透光彩色层。
11.根据权利要求10所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,所述透光彩色层的厚度为0.2-1μm。
12.根据权利要求10所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,还包括第二透光硅胶层的制备步骤:将液态硅胶混合液搅拌均匀后,在透光彩色层外表面采用喷淋或刮涂或辊涂的方式制备第二透光硅胶湿膜,干燥后得到第二透光硅胶层。
13.根据权利要求11所述太阳能复合封装板的制备工艺,其特征在于,在所述第二透光硅胶层上粘贴可移除的保护层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉能移动能源控股集团有限公司,未经汉能移动能源控股集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811584327.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种太阳能汽车的自动照明系统及其运行方法
- 下一篇:一种定位方法、装置及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的